拜登政府已宣布向國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心是一個公私聯(lián)合體，旨在支持美國先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的研究和開發(fā)，此外還有其他致力于半導(dǎo)體研究和開發(fā)的舉措。

正如你可能已經(jīng)猜到的那樣，這項投資是《CHIPS 和科學(xué)法案》的一部分，美國政府將花費價值數(shù)百億美元的贈款，推動世界各地的公司在國內(nèi)生產(chǎn)芯片。

NSTC 將匯集政府、行業(yè)、勞工、客戶、供應(yīng)商、教育機(jī)構(gòu)、企業(yè)家和投資者的力量，加快創(chuàng)新步伐，降低參與半導(dǎo)體研發(fā)的門檻，并直接滿足對熟練、多樣化半導(dǎo)體勞動力的基本需求。該中心將幫助資助新芯片的設(shè)計和原型開發(fā)，此外還將為該行業(yè)培訓(xùn)工人，因為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)κ炀殑趧恿Φ男枨笠卜浅４蟆?/p>

NSTC 首席執(zhí)行官迪爾德麗-漢福德（Deirdre Hanford）對彭博社說，該中心正在想方設(shè)法"讓人們更容易在這個國家從事芯片設(shè)計，而不是開發(fā)另一個應(yīng)用程序或另一個人工智能軟件"。

除了 50 億美元專用于 NSTC 外，商務(wù)部還為其他與半導(dǎo)體研究相關(guān)的計劃劃撥了資金。其中包括專門用于國家先進(jìn)封裝制造計劃的 30 億美元、用于美國芯片制造研究所的 2 億美元、用于芯片計量計劃的 1.09 億美元，以及剩余的 27 億美元資金，這些資金將在稍后階段分配給類似的計劃。

美國政府希望這些投資能推動拜登總統(tǒng)的目標(biāo)，即推動美國的研發(fā)工作，減少新技術(shù)商業(yè)化的時間和成本，加強(qiáng)美國的國家安全，并為工人找到好的半導(dǎo)體工作提供聯(lián)系和支持。

這項投資與其他 390 億美元的生產(chǎn)激勵措施是分開的，這些激勵措施是為了鼓勵臺積電（TSMC）、三星和英特爾等公司在國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片和建設(shè)新的制造工廠。