英特爾與日本企業(yè)合作：開發(fā)自動化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。

英特爾的戰(zhàn)略自動化推進：旨在將關鍵生產(chǎn)任務轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。

英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動機在內的14家日本公司合作，開發(fā)后端半導體工藝的自動化技術，例如封裝。

在英特爾日本業(yè)務負責人鈴木邦政的領導下，該聯(lián)盟計劃通過投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實現(xiàn)操作技術。

焦點是增強傳統(tǒng)上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術如電路形成接近物理極限的情況下至關重要。

這一戰(zhàn)略舉措旨在通過將后端生產(chǎn)任務轉移到通常在勞動力豐富的國家（如中國和東南亞）執(zhí)行的自動化系統(tǒng)，適合于成本較高的地區(qū)（如美國和日本），來減輕美國和日本半導體供應鏈的地緣政治風險。

合作伙伴預計在未來幾年內在日本建立一個原型自動化后端生產(chǎn)線，并計劃為制造、檢驗和處理過程的無縫集成標準化技術。

該項目得到了日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的財政支持，可能會獲得數(shù)百億日元的政府資金。

微軟公司計劃到2025年在日本的數(shù)據(jù)中心投資29億美元，這是該公司在該國的最大投資。這一宣布與日本首相岸田文雄訪問華盛頓同時進行，突顯了全球對人工智能和國內計算能力的關注。

在岸田訪問熊本工廠期間，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲家宣布，到2030年，臺積電的首個在日本的芯片制造設施將實現(xiàn)60%的本地化材料采購。

日本政府大力支持了這一冒險行動，為TSMC的第一個工廠提供4760億日元（31億美元），并為該地區(qū)的第二個制造廠提供了7320億日元的補貼。

亞馬遜公司還透露計劃從2023年到2027年在日本投資約2.3萬億日元（1550億美元）。這項投資將集中于擴大數(shù)據(jù)中心并增強AWS在該國的業(yè)務運營。