進一步提高48V至12V電源方案的效率
48 V配電在數(shù)據(jù)中心和通信應用中很常見,有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡單的方法可能是降壓拓撲,它可以提供高性能,但功率密度往往不足。使用耦合電感升級多相降壓轉換器可以大幅提高功率密度,這種方案與先進的替代方案不相上下,同時保持了巨大的性能優(yōu)勢。多相耦合電感的繞組之間反向耦合,因而各相電流中的電流紋波可以相互抵消。這種優(yōu)勢可以用來換取效率的改善,或者尺寸的減小和功率密度的提高等。本文介紹了一個示例,其磁元件的體積和重量只有原來的1/4,使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業(yè)標準尺寸,并且峰值效率高于98%。本文還重點討論了如何根據(jù)耦合電感的品質因數(shù)(FOM)優(yōu)化48 V拓撲。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202406/459489.htm48 V配電軌通常會降壓至某個中間電壓,往往是12 V或更低,然后不同的本地負載點穩(wěn)壓器直接向不同負載提供各種不同的電壓。對于48 V至12 V降壓調節(jié)器,首選之一是多相降壓轉換器(圖1)。這種解決方案提供穩(wěn)壓VO和快速瞬態(tài)性能,很容易實現(xiàn)且成本較低。對于幾百瓦到>1 kW的功率范圍,可以考慮四相并聯(lián)。然而,高效率通常是一個優(yōu)先考慮因素,與12 V甚至5 V輸入的較低電壓應用相比,48 V轉換器為了保持低開關損耗,開關頻率通常相對較低。這會在"伏特×秒"方面對磁元件造成雙重損害,因為已經(jīng)很明顯的電壓也會作用相對較長的時間。因此,與較低電壓應用相比,48 V的磁元件通常體積較大,并使用多匝繞組來承受顯著提高的"伏特×秒"。48 V降壓轉換器仍然可以實現(xiàn)高效率,但整體尺寸通常相當大,其中電感占據(jù)了大部分體積。
基本48 V至12 V ~1 kW降壓轉換器具有四相,使用6.8 μH分立電感,開關頻率為200kHz。這四個電感是目前最大和最高的元件,占解決方案體積的大部分。本文的目標是保持或提高此初始設計所實現(xiàn)的高效率,但顯著減小磁元件的尺寸。
常規(guī)降壓轉換器各相的電流紋波可由公式1求出,其中占空比為 D = VO/VIN, VO 為輸出電壓,VIN 為輸入電壓,L為電感值,F(xiàn)s 為開關頻率。
圖1. 使用分立電感的四相降壓轉換器。
用漏感為Lk且互感為Lm的耦合電感代替分立電感(DL),CL(耦合電感)中的電流紋波可表示為公式2。FOM表示為公式3,其中 Nph為耦合相數(shù),ρ為耦合系數(shù)(公式4),j為運行指數(shù),僅定義占空比的適用區(qū)間(公式5)。
改進的第一步是針對耦合系數(shù)Lm/Lk 的幾個實際合理值繪制 Nph = 4 的FOM曲線(圖2)。紅色曲線 Lm/Lk = 0 表示分立電感的FOM = 1基線。已經(jīng)證明,漏感非常低的陷波CL (NCL)結構一般能實現(xiàn)非常高的 Lm/Lk ,因此FOM值也很高。然而,雖然在理想情況下目標 占空比正好位于第一陷波D = 12 V/48 V=0.25,但有必要考慮 VIN 和 VO的某個范圍。有時候,標稱 VIN 可以是48 V或54 V加上一些容差, VO 可以調整為遠離12 V,等等。如果占空比在D = 0.25附近的某個范圍內變化,為使電流紋波始終受到抑制,應選擇具有相當大漏感的典型CL設計,而不是NCL,但FOM值仍然相當大。假設 Lm/Lk > 4,與DL基線相比,減小CL中的電感值可能使圖2中的FOM提高約6倍。減少能量存儲會直接影響所需的磁元件體積。因此,將DL = 6.8 μH降低為CL = 1.1 μH應有利于減小尺寸。
圖2. 針對一些不同 Lm/Lk 值,4相CL的FOM與占空比D的函數(shù)關系。突出顯示 了目標區(qū)域.
圖3. DL = 6.8 μH和 CL = 4 × 1.1 μH for (VIN = 48 V 且 Fs = 200 kHz)時的電流紋波與 VO的函數(shù)關系。突出顯示了目標區(qū)域。
圖3顯示了相應的電流紋波,比較了VIN = 48 V 和 Fs = 200 kHz 條件下的基線設計DL = 6.8 μH與建議的4相CL = 4 × 1.1 μH (Lm = 4.9 μH) )。在目標區(qū)域中,CL的電流紋波與DL的電流紋波相似或更小。這意味著所有電路波形的均方根相似,傳導損耗也相似。相同F(xiàn)s時的相同紋波還意味著開關損耗、柵極驅動損耗等也相同,因此這兩種解決方案的效率應該非常相似(假設DL和CL電感損耗的貢獻相似,這是唯一的區(qū)別)。
圖4. 四個DL = 6.8 μH電感(上方)被替換為CL = 4 × 1.1 μH(下方),體積減小到原來的1/4。
圖5. 48 V至12 V調節(jié)第一級。元件放置在PCB正面的1/4磚輪廓內。將所有~1 mm 元件移至底部:1/8磚。
圖4顯示了設計的CL = 4 × 1.1 μH,其取代了四個DL = 6.8 μH電感。5 每個DL的尺寸為28 mm × 28 mm × 16 mm,假設它們彼此間隔0.5 mm,那么尺寸為56.5 mm × 18 mm × 12.6 mm的4相CL可使磁元件體積減小到原來的1/4。圖5顯示了完整的1.2 kW 48 V至12 V調節(jié)解決方案,PCB單面上的元件位于1/4磚輪廓內。CL尺寸和封裝經(jīng)過專門設計,兩個CL元件可以安放在行業(yè)標準四分之一磚尺寸內。將所有~1 mm元件(FET、控制器IC、陶瓷電容等)放置在PCB底部,從而實現(xiàn)1/8磚尺寸的1.2 kW解決方案。
當DL = 6.8 μH電感變?yōu)镃L = 4 × 1.1 μH時,電感中的電流擺率限制也改善了6倍,這有助于改善瞬態(tài)性能。除此之外,盡管磁元件總體積減少到原來的1/4,但100°C時的電感飽和額定值提高了約2倍。
圖6顯示了建議的 VIN = 48 V 解決方案(輸出 VO = 12 V )的瞬態(tài)性能。正如所料,對于變化的負載電流,反饋將輸出電壓調節(jié)至預設值,同時補償輸入電壓的任何變化。
圖6. 75 A負載階躍下 VO = 12 V 輸出(CL = 4× 1.1 μH)時的瞬態(tài)性能。
所實現(xiàn)的效率如圖7所示,它可能是首要的性能參數(shù)。它與先進的行業(yè)解決方案進行了比較:48 V至12 V(固定4:1降壓)LLC,初級側和次級側均有矩陣變壓器和GaN FET。10 所實現(xiàn)的滿載效率為97.6%,而基準效率為96.3%。這意味著在全功率下?lián)p耗減少16.6 W,建議的解決方案實現(xiàn)了1.6倍的改進。當效率已經(jīng)如此之高時,損耗要降低如此大的幅度通常很難實現(xiàn)。
尺寸和效率之間的權衡當然是可能的。圖8比較了CL = 4 × 1.1 μH(磁元件尺寸減小到DL的1/4)和更大的CL = 4 × 3 μH(電感體積僅減小到DL的1/2)的效率。物理尺寸較大的CL = 4 × 3 μH具有較高的漏感 Lk = 3 μH 和較大的互感 Lm = 10 μH。這使得 Fs可以輕松降低至110 kHz,從而大幅提升整個負載范圍內的效率。
圖7. 與1/8磚尺寸的先進48 V至12 V解決方案的效率比較。
圖8. 使用耦合電感的建議48 V至12 V解決方案的效率與尺寸權衡。
利用耦合電感的優(yōu)勢,48 V至12 V解決方案將磁元件總尺寸減小到基本分立電感的1/4,以行業(yè)標準的1/8磚尺寸實現(xiàn)了1.2 kW功率。在磁元件尺寸減小4倍的同時,它保持了出色的效率性能,瞬態(tài)電感電流擺率提高了6倍,電感Isat 額定值提高了2倍。
與同樣尺寸的業(yè)界先進48 V至12 V解決方案相比,它在全功率下的損耗降低了約1.6倍。如果磁元件尺寸的減小幅度可以不那么大,效率還能進一步提高。
同時,建議的解決方案提供出色的穩(wěn)壓輸出,可直接放在客戶母板上,并利用標準硅FET進一步優(yōu)化成本。與之相比,采用全GaN FET的非穩(wěn)壓4:1 LLC是作為單獨模塊制造的,并使用具有多層、敏感布局和嵌入式矩陣變壓器的專用PCB。
整體性能改善體現(xiàn)了ADI耦合電感專利IP的優(yōu)勢,我們很高興將其提供給眾多客戶用于DC-DC應用。
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