6月6日， “2024加特蘭日”在上海成功舉辦。適逢公司成立十周年之際，加特蘭圍繞“Next Wave”這一主題，發(fā)布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術(shù)和方案，并攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探討在智能化加速發(fā)展的當下，毫米波雷達行業(yè)如何以創(chuàng)新技術(shù)滿足日新月異的感知需求，助力智能汽車、智能家居等創(chuàng)新應用普及，共赴智能化新未來。

“過去十年間，加特蘭一直致力于用CMOS半導體技術(shù)為毫米波雷達行業(yè)提供更低成本、更易使用的芯片解決方案。在我們和客戶的共同努力下，加特蘭的產(chǎn)品已經(jīng)進入到20余家車企，實現(xiàn)了超200款車型搭載?！奔犹靥m創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士在演講中這樣講到，“感謝各位合作伙伴，在過去的10年間我們共同為車載毫米波雷達普及以及供應鏈國產(chǎn)化做出了貢獻。”

加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士在活動中發(fā)表演講

加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化，高性能方案助力全球汽車智能化發(fā)展

在本次活動中，加特蘭推出了多個全新毫米波雷達芯片平臺、技術(shù)和方案，包括重新定義了成像雷達研發(fā)范式的Andes SoC芯片的兩片級聯(lián)參考設計方案、擴寬了汽車感知邊界的Kunlun車規(guī)級毫米波雷達SoC平臺，及前沿的毫米波封裝技術(shù)——ROP^?。

全球汽車智能化發(fā)展浪潮不僅對車載毫米波雷達提出了更高的成像要求，也推動了自動避障的電動車門、乘員狀態(tài)和健康檢測、車內(nèi)兒童遺忘檢測等新興應用的發(fā)展，需要車載毫米波雷達功耗更低、體積更小，且具備出色的角度和空間分辨能力。

加特蘭技術(shù)總監(jiān)劉洪泉在活動中發(fā)表演講

針對成像要求，加特蘭技術(shù)總監(jiān)劉洪泉在演講中介紹道，Andes SoC芯片將毫米波雷達的4發(fā)4收射頻芯片和計算芯片融合成一顆SoC芯片，并支持Chip-to-Chip靈活級聯(lián)，幫助下游雷達廠商通過選擇不同數(shù)量的SoC進行級聯(lián)，快速打造出具備不同性能的成像雷達產(chǎn)品，從而降低物料成本并簡化開發(fā)流程。本次亮相的Andes兩片級聯(lián)參考方案，不僅比現(xiàn)有4D成像雷達方案擁有更好的射頻和計算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指標上也擁有卓越平衡性，是目前4D成像毫米波雷達落地的絕佳選擇。

針對新興應用發(fā)展需求，加特蘭雷達產(chǎn)品線總監(jiān)王政向觀眾隆重介紹了Kunlun車規(guī)級毫米波雷達SoC平臺。他表示，Kunlun平臺的SoC均采用射頻和計算模塊集成化設計，其射頻模塊擁有高達6發(fā)6收的通道數(shù)量，遠超常見的2發(fā)3收和2發(fā)4收毫米波雷達射頻芯片。計算模塊包括高性能雙核CPU、1.8MiB片上存儲空間，以及RSP雷達信號處理器。在保證優(yōu)秀射頻和計算能力的同時，其還擁有13mm x 16mm的微小封裝體積和超低功耗優(yōu)勢，可為各類新興應用提供精度更高、穩(wěn)定性更強的空間感知能力。