近期面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關(guān)業(yè)者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點易碎、難加工等。實際上，英特爾才是玻璃基板的先驅(qū)，同時AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)；目前英特爾量產(chǎn)計劃最快2026年上路。

與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加5成，從而塞進更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應(yīng)（OPE）減少50％，提高光刻聚焦深度。

2023年9月，英特爾率先宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃于2026年～2030年量產(chǎn)；據(jù)其當時描述，這項創(chuàng)新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。

三星電機則在元月CES 2024上正式進軍半導體玻璃基板市場，目標是2025年生產(chǎn)原型、2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

AMD也正對全球多家主要半導體載板企業(yè)之玻璃基板樣品進行性能評估測試。目前業(yè)界預(yù)期AMD最早會在明后年于產(chǎn)品內(nèi)導入玻璃基板，以提升其HPC產(chǎn)品之競爭力。

目前臺積電尚未宣布玻璃基板相關(guān)技術(shù)，此外，GB200芯片預(yù)計2024年下半年交付，存在一定時間差。對于新材料的探索，臺積電資深副總張曉強指出，創(chuàng)新需要很多時間投入，新材料什么時間點進入大規(guī)模量產(chǎn)、實現(xiàn)商業(yè)化，都必須經(jīng)過長時間研究及驗證。

設(shè)備業(yè)者指出，仍有問題亟待克服，如玻璃邊緣不開裂、分割大塊玻璃基板、保護玻璃基板不從輸送帶彈飛等，需要由財力雄厚的晶圓代工廠，推動產(chǎn)業(yè)鏈來進行設(shè)計的改變。