三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導(dǎo)致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。

綜合外媒報(bào)導(dǎo)，Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5處理器（SoC），目前已進(jìn)入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機(jī)處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過往三星獨(dú)家代工轉(zhuǎn)向臺積電。

報(bào)導(dǎo)稱，Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺積電3納米制程，芯片性能可望大幅提升。

外媒更直指三星和臺積電代工的差異，以高通 Snapdragon 8 Gen 1和8 Plus Gen 1為例，前者三星代工廠、后者臺積電制造，相比之下后者發(fā)熱量減少，效率提升30%，性能也改善。

三星良率不佳，另根據(jù)科技媒體《WccfTech》報(bào)導(dǎo)，三星3納米制程良率低于20%，無法達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，新旗艦機(jī)恐怕棄用自家芯片，改用聯(lián)發(fā)科芯片。