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          韓國半導(dǎo)體出口創(chuàng)新高,存儲芯片同比大增88.7%

          作者: 時間:2024-07-17 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%,達(dá)1088.5億美元,創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202407/461088.htm

          在AI人工智能、IT信息技術(shù)和通信設(shè)備市場需求支撐下,韓國主力出口產(chǎn)品之一的半導(dǎo)體出口額同比猛增49.9%,達(dá)658.3億美元。

          從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域來看,由于高帶寬存儲器(HBM)等產(chǎn)品出口增加,上半年韓國出口增勢迅猛,同比驟增88.7%。

          此外,得益于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心投資增加以及個人電腦等設(shè)備需求增加,計算機(jī)和周邊設(shè)備出口同比增長35.6%;手機(jī)出口則同比下降2.8%,為55.8億美元。

          6月ICT出口額同比增長31.1%,為210.5億美元,創(chuàng)下歷年同月最高值。半導(dǎo)體出口額為134.4億美元,同樣創(chuàng)下同月最高紀(jì)錄。引人關(guān)注的是,出口同比激增85.2%,為88.3億美元。




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