自證監(jiān)會(huì)6月發(fā)布“科創(chuàng)板八條”后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組迎來(lái)了新的契機(jī)。

一
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)案+2

繼芯聯(lián)集成和納芯微之后，近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又宣布了2起并購(gòu)案：半導(dǎo)體零部件廠商富創(chuàng)精密擬不超過(guò)8億元收購(gòu)亦盛精密100%股權(quán)，電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片廠商希荻微擬收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Zinitix 30.91%的股權(quán)。

其中，沈陽(yáng)富創(chuàng)精密公告顯示，擬收購(gòu)公司實(shí)際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽(yáng)先進(jìn)、北京亦芯等8名交易對(duì)方持有的亦盛精密100%股權(quán)。富創(chuàng)精密表示，預(yù)計(jì)交易金額不超過(guò)8億元。本次交易完成后，亦盛精密將成為富創(chuàng)精密的全資子公司。

圖片來(lái)源：富創(chuàng)精密公告

資料顯示，亦盛精密成立于2015年，注冊(cè)資本1.43億元，主要聚焦國(guó)內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶(hù)，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務(wù)，標(biāo)的公司部分產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶(hù)先進(jìn)制程工藝認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

2017年，亦盛精密作為牽頭單位承擔(dān)國(guó)家“02重大專(zhuān)項(xiàng)”之“關(guān)鍵零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化——硅/碳化硅復(fù)合材料零件的研制與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，并順利驗(yàn)收。目前，亦盛精密已對(duì)國(guó)內(nèi)主流邏輯、存儲(chǔ)、功率器件的12英寸晶圓廠客戶(hù)實(shí)現(xiàn)覆蓋。

富創(chuàng)精密表示，通過(guò)本次交易，不僅可以進(jìn)一步保障國(guó)內(nèi)集成電路零部件供應(yīng)鏈安全，同時(shí)也有助于公司更好的保障國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠客戶(hù)交付需求。

至于希荻微，根據(jù)公告，公司二級(jí)全資子公司HMI擬以210.05億韓元（折合人民幣約1.09億元）收購(gòu)Zinitix 30.91%的股權(quán)。

圖片來(lái)源：富創(chuàng)精密公告

本次交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權(quán)（含截至本公告披露之日，HMI通過(guò)二級(jí)市場(chǎng)買(mǎi)入Zinitix 6,496股股票，占Zinitix總股份的 0.02%），成為Zinitix的第一大股東并能夠主導(dǎo)其董事會(huì)席位。

資料顯示，Zinitix成立于2000年，并于2019年在韓國(guó)創(chuàng)業(yè)板科斯達(dá)克上市，是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括觸摸控制器（Touch Controller）芯片、自動(dòng)對(duì)焦芯片、觸控驅(qū)動(dòng)（Haptic Driver）芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、平板電腦等移動(dòng)/可穿戴設(shè)備等終端設(shè)備。目前，Zinitix的主要產(chǎn)品已進(jìn)入三星電子的供應(yīng)鏈體系，成為了其智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。

二
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合“黃金期”

6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，主要內(nèi)容包括更大力度支持并購(gòu)重組，支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合，提高并購(gòu)重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市司收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)等。

證監(jiān)會(huì)此舉也得到了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的積極響應(yīng)。7月5日，在上交所召開(kāi)的“科創(chuàng)板八條”專(zhuān)題培訓(xùn)期間，共有近50家集成電路公司的80余名董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數(shù)”參會(huì)。與會(huì)公司代表認(rèn)為，科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)公司占A股同行業(yè)公司家數(shù)超六成，“科創(chuàng)板八條”的出臺(tái)，不僅明確了科創(chuàng)板未來(lái)的發(fā)展方向，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有重要意義。

而隨后在上交所與5家集成電路龍頭公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理召開(kāi)的專(zhuān)題座談會(huì)上，各方亦深入探討了將“更大力度支持并購(gòu)重組”的舉措落到實(shí)處。例如艾為電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)與全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)巨頭在高端芯片領(lǐng)域的差距依然較大，“科創(chuàng)板八條”支持公司聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開(kāi)展吸收合并，不僅有利于上市公司專(zhuān)注主業(yè)，也有助于部分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力減弱的公司通過(guò)并購(gòu)重組及時(shí)出清。

在“科創(chuàng)板八條”政策的驅(qū)動(dòng)下，加上集成電路企業(yè)的積極配合，近來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組市場(chǎng)逐漸熱絡(luò)。隨后在一個(gè)月不到的時(shí)間內(nèi)發(fā)生了多宗并購(gòu)案，除了上述兩宗并購(gòu)案之外，晶圓代工廠商芯聯(lián)集成和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)納芯微亦相繼于6月21日和6月23披露了收購(gòu)預(yù)案。

其中芯聯(lián)集成是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后半導(dǎo)體領(lǐng)域率先“吃螃蟹”的企業(yè)。根據(jù)公告，芯聯(lián)集成擬收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)；納芯微則宣布將以7.93億元的價(jià)格收購(gòu)麥歌恩79.31%股份，按麥歌恩賬面資產(chǎn)1.48億元計(jì)算，此收購(gòu)價(jià)格溢價(jià)約6.78倍。

業(yè)界專(zhuān)家認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，這是產(chǎn)業(yè)整合的“黃金期”。通過(guò)并購(gòu)重組整合資源，有利于打破行業(yè)中低端“內(nèi)卷”，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和話語(yǔ)權(quán)。