全球領先的尖端視覺和AI驅動產品和系統(tǒng)供貨商IMDT今日宣布與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯(lián)網處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且實時可用的系統(tǒng)模塊（SOM）、單板計算器（SBC）和產品特定的定制解決方案中。

IMDT系列產品由高通技術公司提供支持，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協(xié)作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，采用Qualcomm^? QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形，使其成為性能密集型AIoT應用的理想選擇。

將高通技術公司的先進處理器整合到IMDT的產品中，再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場方面的專業(yè)知識，將對AI驅動應用程序的前景產生影響。IMDT擅長定制特定的解決方案，從設計時間到硬件和軟件工程，一直到將產品集成到邊緣裝置上，包括生產和制造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。

「與Qualcomm Technologies的合作標志著IMDT的關鍵時刻?！?strong>IMDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示，「透過利用Qualcomm Technologies的先進處理技術，我們已準備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著AIoT應用市場持續(xù)增長，對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑借其強大的IC產品組合，在推動這一趨勢方面處于獨特地位。憑借我們的工程專業(yè)知識，我們可以顯著縮短上市時間并降低成本，從而實現(xiàn)我們簡化和加速開發(fā)先進視覺和AI驅動系統(tǒng)的使命。」

「高通技術的物聯(lián)網解決方案正在推動邊緣創(chuàng)新浪潮，為企業(yè)開辟新的應用和機會。」高通高級副總裁兼高通歐洲公司總裁Enrico Salvatori表示，「我們很高興能與IMDT合作，透過推出由高級物聯(lián)網高通QCS8550處理器提供支持的強大、高效且AI就緒的模塊，加速人工智能和邊緣運算技術的采用?！?/span>

除了目前的產品陣容外，IMDT正在開發(fā)基于Qualcomm^? QCS6490處理器的新系列，預計將于2024年第四季度開始接受預訂。這條即將推出的產品線強調了IMDT對推進技術和為客戶提供最先進解決方案的承諾。

基于IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm，是一個生產就緒的模塊，支持8 x 4通道MIPI CSI連接，可連接多達20個相機。此外，完整模塊還提供可自定義的選項，例如板載Wi-Fi/藍牙、各種內存和儲存容量以及PHY配置，允許用戶根據自己的特定需求定制系統(tǒng)。

基于IMDT QCS8550的SOM目前開放預購。

主要特點：

●   Qualcomm^? Kryo?中央處理器（CPU）

●   Qualcomm^? Adreno? GPU

●   第8代Qualcomm^? Al引擎

●   Qualcomm Spectra? 18位三重認知影像信號處理器（ISP）

●   多顯示接口

●   用于高端成像的多路相機管道

●   企業(yè)級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm? Type-1 Hypervisor

●   尺寸（寬x長x高）：37 x 30 x 4毫米