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          清華光芯片研究取得新突破 國(guó)產(chǎn)光芯片有望加速滲透

          作者: 時(shí)間:2024-08-12 來(lái)源:財(cái)聯(lián)社 收藏

          據(jù)大學(xué)官方消息,大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu),研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片,實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練,為人工智能(AI)大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。該研究成果以《光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練》為題,在線發(fā)表于《Nature》期刊。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202408/461885.htm

          是一種基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片,它利用硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造集成電路,具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點(diǎn)。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。硅也被列入阿里巴巴達(dá)摩院2022年十大科技趨勢(shì)之一,達(dá)摩院認(rèn)為光電融合、硅光子和硅電子取長(zhǎng)補(bǔ)短將驅(qū)動(dòng)算力持續(xù)提升,未來(lái)3年,硅將支撐大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸;未來(lái)5-10年,以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計(jì)算將逐步取代電子芯片的部分計(jì)算場(chǎng)景。

          據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:

          光迅科技成立了國(guó)迅量子芯公司,開(kāi)展量子密鑰通信、量子測(cè)量系統(tǒng)所需的集成光芯片、光器件相關(guān)業(yè)務(wù)。

          羅博特科參股公司ficonTEC是全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)備制造商之一,其生產(chǎn)的設(shè)備主要用于光電子元器件的微組裝及測(cè)試,包括硅光芯片、光模塊、激光雷達(dá)、光學(xué)傳感器、生物傳感器的耦合、封裝、測(cè)試等。




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