全球半導(dǎo)體進(jìn)入增長(zhǎng)周期,但喜憂參半
AI人工智能浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”,迎來(lái)了較為明顯的增長(zhǎng),這可以從近期業(yè)界披露的各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得到佐證。不過(guò)縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,各地區(qū)發(fā)展節(jié)奏并不相同,歐美半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)潮開(kāi)始遇到阻力,東南亞市場(chǎng)則不斷崛起。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)喜憂參半,機(jī)遇、挑戰(zhàn)并存,看點(diǎn)仍舊十足。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202408/462169.htmAI驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)周期
近期,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。其中,今年6月單月銷售額達(dá)500億美元,同比增長(zhǎng)22.9%,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。業(yè)界指出,這是自2022年4月以來(lái)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率創(chuàng)下的新高。生成式AI的蓬勃發(fā)展,帶動(dòng)了整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求上升。
存儲(chǔ)器與晶圓代工兩大行業(yè)受AI驅(qū)動(dòng),正呈現(xiàn)出良性發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
存儲(chǔ)器領(lǐng)域,AI生成式大模型應(yīng)用同時(shí)為DRAM以及NAND Flash帶來(lái)利好:AI應(yīng)用需要使用高性能GPU,與之相關(guān)的HBM需求水漲船高。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。在AI芯片與單芯片容量的增長(zhǎng)推動(dòng)下,對(duì)產(chǎn)業(yè)整體的HBM的消耗量有顯著提升,2024年預(yù)估年增率將超過(guò)200%,2025年HBM消耗量將再翻倍。
AI也需要更高存儲(chǔ)容量的閃存產(chǎn)品,企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤關(guān)注度持續(xù)提升。集邦咨詢表示,由于AI需求大幅升溫,最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤),預(yù)計(jì)今年AI相關(guān)SSD采購(gòu)容量將超過(guò)45EB,未來(lái)幾年,AI服務(wù)器有望推動(dòng)SSD需求年增率平均超過(guò)60%。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給,加速制程升級(jí),開(kāi)始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品,預(yù)期于2025年量產(chǎn)。
晶圓代工方面,由于AI大模型應(yīng)用熱度有增無(wú)減,推動(dòng)AI芯片需求高漲,先進(jìn)制程成為“香餑餑”,迎來(lái)漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)潮。今年年初臺(tái)積電已經(jīng)告知客戶,5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價(jià)。7月下旬臺(tái)積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知,2025年1月起 5/3nm制程產(chǎn)品價(jià)格將再度調(diào)漲,按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同,漲幅約落在3~8%。
先進(jìn)制程火熱發(fā)展行情吸引晶圓廠加速布局2nm、1nm等更新產(chǎn)品,今年年初臺(tái)積電告知客戶,5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價(jià)。臺(tái)積電、三星規(guī)劃2025年量產(chǎn)2nm,Rapidus則計(jì)劃同年開(kāi)始試產(chǎn)2nm。此外,2027年至2030年,業(yè)界有望看到1nm級(jí)別芯片量產(chǎn)。
喜憂參半,全球半導(dǎo)體發(fā)展步調(diào)各不相同
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展此消彼長(zhǎng),當(dāng)前歐美半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)步伐受補(bǔ)貼、勞動(dòng)力資源不足等因素影響,有所放緩,與此同時(shí),亞洲市場(chǎng)以東南亞為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。
1
大廠布局歐美市場(chǎng)遇阻
臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠在歐美市場(chǎng)的相關(guān)半導(dǎo)體項(xiàng)目推遲,其中臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州首座晶圓廠原計(jì)劃今年量產(chǎn),推遲至2025年上半年;當(dāng)?shù)氐诙A廠計(jì)劃于2026年量產(chǎn),延期至2028年。
英特爾將在俄亥俄州建設(shè)兩家新的尖端晶圓廠,計(jì)劃2025年開(kāi)始芯片制造。由于市場(chǎng)低迷以及美國(guó)補(bǔ)貼發(fā)放延遲,英特爾推遲了該芯片項(xiàng)目。經(jīng)過(guò)調(diào)整,英特爾俄亥俄州一號(hào)項(xiàng)目的Fab1和Fab2兩座工廠將推遲至2026~2027年完工,約2027~2028年正式投運(yùn)。此外,英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計(jì)劃在2023年下半年開(kāi)工,但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土,英特爾已經(jīng)將開(kāi)工時(shí)間將推遲到2025年5月。
三星位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的首座晶圓廠原定于2024年投產(chǎn),今年媒體報(bào)道三星該座晶圓廠的量產(chǎn)時(shí)間推遲到了2026年。另?yè)?jù)媒體最新消息,三星提出在美國(guó)德州建立存儲(chǔ)芯片工廠的大規(guī)模投資計(jì)劃,不過(guò)美國(guó)商務(wù)部半導(dǎo)體支持法案辦公室決定不提供與此計(jì)劃相關(guān)的財(cái)務(wù)支持,業(yè)界分析,這等同于拒絕三星在美國(guó)建立存儲(chǔ)芯片工廠。
2
東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸崛起
亞洲市場(chǎng)東南亞地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,并呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì),馬來(lái)西亞與新加坡是典型代表,越南則是新勢(shì)力。
馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)端扮演著重要角色,全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),約50家半導(dǎo)體企業(yè)先后在馬來(lái)西亞布局后道封測(cè)廠,包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導(dǎo)體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導(dǎo)體等。
今年5月,馬來(lái)西亞公布了一項(xiàng)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略(National Semiconductor Strategy,簡(jiǎn)稱NSS),將關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝與制造設(shè)備,以及存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的發(fā)展。
新加坡是東南亞半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn),具備設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到設(shè)備、材料、分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈,包括德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、美光、格芯、臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等許多半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在新加坡開(kāi)設(shè)分公司或擴(kuò)大工廠。其中,晶圓代工領(lǐng)就有臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、世界先進(jìn)在此建廠,涉及8英寸以及12英寸工廠。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是越南9個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)品之一,已被列入越南未來(lái)30~50年國(guó)家發(fā)展重點(diǎn)之一。根據(jù)《越南半導(dǎo)體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》,越南計(jì)劃到2030年,致力于成為全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試中心。目前,越南已經(jīng)吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、TI、NXP美滿、新思科技、恒諾微電子、安培等外資企業(yè)。
最新消息顯示,越南近日成立國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)委員會(huì)。指導(dǎo)委員會(huì)主要任務(wù)和職能包括幫助總理和政府研究指導(dǎo)、配合解決有關(guān)推動(dòng)與越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務(wù);研究、咨詢、建議推動(dòng)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案;指導(dǎo)各部門、政府機(jī)構(gòu)、有關(guān)機(jī)關(guān)和組織間的配合,有力推動(dòng)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
評(píng)論