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          國(guó)產(chǎn)核心板全面進(jìn)攻-米爾瑞芯微RK3568開發(fā)板評(píng)測(cè)

          作者: 時(shí)間:2024-08-24 來(lái)源:EEPW 收藏

          隨著端側(cè)AI應(yīng)用的落地,預(yù)計(jì)集成NPU的SoC產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)式的增量市場(chǎng)。本期與非網(wǎng)給大家?guī)?lái)一款采用國(guó)內(nèi)知名SoC廠商的產(chǎn)品——基于瑞芯微的開發(fā)板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款開發(fā)板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微的工業(yè)板。筆者手上的為最高規(guī)格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB eMMC,工業(yè)級(jí)溫度的處理器J。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202408/462319.htm

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          開發(fā)板硬件介紹

          首先看下板子的外設(shè)接口情況,板子正面有12V的DC Jack接口座,Type-C的Debug接口,LED,5個(gè)機(jī)械功能按鍵,WiFi/BT天線,兼容樹莓派的40pin接口擴(kuò)展座,RTC的電池接口,USB選擇跳帽接口,揚(yáng)聲器接口,音頻接口、miniDP接口、HDMI接口、兩個(gè)USB3.0接口、兩個(gè)千兆的以太網(wǎng)口,米爾電子自定義的40pin擴(kuò)展座接口,風(fēng)扇接口。

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          板子背面包括一個(gè)MicroSD卡槽,一個(gè)M.2 SSD接口,1個(gè)MIPI-CSI接口,一個(gè)MIPI-DSI接口以及一個(gè)LVDS接口。

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          以上大致就是這款開發(fā)板的外設(shè)接口,同時(shí)有一點(diǎn)比較值得稱道,米爾電子宣稱核心板采用的是100%國(guó)產(chǎn)物料,所以接下去我們來(lái)看看板子上一些主要的芯片都是哪些廠商供貨的。這里的話我已經(jīng)把板子的散熱器和核心板的屏蔽罩取下,中間這顆SoC就是瑞芯微的RK3568J,可以說(shuō)是這款開發(fā)板的最大亮點(diǎn)之一。

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          RK3568J這顆SoC非常有自身特色,集成度也非常高,比如集成了4顆Arm Cortex-A55處理器;自研的NPU(算力1Tops);G52 GPU;VPU 4K高清視頻編解碼器;支持豐富的多媒體接口如HDMI、DP、LVDS、DSI、CSI等。所以基于RK3568J這顆SoC的核心板可以應(yīng)用于像電力智能設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、商顯、軌道交通、工業(yè)機(jī)器人、觸控一體機(jī)等領(lǐng)域。

          ■   除了SoC,開發(fā)板上其它芯片包括:

          ●   瑞芯微電源管理芯片(RK809)

          ●   是江波龍的32GB eMMC

          ●   長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)4GB LPDDR4

          ●   正基WiFi/BT模組AP6256

          ●   潤(rùn)石科技的邏輯電平轉(zhuǎn)換芯片(RS0108)

          ●   RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片(LK8563)

          ●   裕太微千兆以太網(wǎng)收發(fā)器(YT8531SH)

          ●   沁恒微電子USB轉(zhuǎn)串口芯片(CH342F)

          以上大概就是這個(gè)板子上主要的一些芯片,初略看下發(fā)現(xiàn)核心板用的都是國(guó)產(chǎn)芯片,底板大部分是國(guó)產(chǎn)芯片。另外得益于瑞芯微SoC的高集成度,所以其實(shí)可以發(fā)現(xiàn)外圍功能性的芯片并沒有很多。

          開發(fā)板上電使用

          那接下來(lái)就上電看下。我拿到的這個(gè)板子上電后發(fā)現(xiàn)默認(rèn)燒錄的是Debian Linux系統(tǒng),64位操作系統(tǒng),帶有 Xfce 桌面環(huán)境,4GB的內(nèi)存。從實(shí)際的使用情況來(lái)看,比如觀看網(wǎng)頁(yè)上的視頻,CPU的占用率已經(jīng)達(dá)到100%,然后再進(jìn)行一些額外的操作,確實(shí)會(huì)有些卡頓。跟目前市面上主流的旗艦手機(jī)SoC相比還是有差距的,畢竟價(jià)格、定位都不一樣。

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          通過(guò)通用的性能測(cè)試工具Sysbench實(shí)際測(cè)試了下CPU的性能,以下分別是單核和4核的測(cè)試結(jié)果。

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          跟大家熟悉的樹莓派5相比,性能一半不到。不過(guò)溫控表現(xiàn)比較好,畢竟它的主要應(yīng)用領(lǐng)域不追求巔峰性能,可靠更重要。

          小結(jié)

          以上就是款開發(fā)板的基本硬件以及使用情況,總結(jié)一下就是這款開發(fā)板采用核心板+底板的結(jié)構(gòu),核心板采用100%國(guó)產(chǎn)物料,使用LGA貼片封裝直接焊接到底板上。整個(gè)開發(fā)板采用12V/3A直流供電,搭載了兩路千兆以太網(wǎng)接口、板載 WiFi+BT模塊、具備HDMI+miniDP+MIPI-DSI+LVDS 四種顯示接口、1路3.5mm音頻接口、1路USB3.0 HOST、1路USB3.0 OTG接口、1路 Micro SD接口、1路兼容樹莓派40pin 擴(kuò)展接口、1路米爾電子自定義的40pin擴(kuò)展接口??傮w而言,接口資源豐富,在平衡性能和功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定可靠的運(yùn)行,非常適用于工業(yè)、車載、電力、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域。感興趣的小伙伴不妨實(shí)際體驗(yàn)一番,有相當(dāng)多的特色等待挖掘。更多評(píng)測(cè)過(guò)程請(qǐng)關(guān)注米爾電子公眾號(hào)視頻介紹。

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