為應(yīng)對(duì)邊緣日益增長(zhǎng)的工作量，“邊緣計(jì)算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強(qiáng)化其邊緣計(jì)算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計(jì)算，加速邊緣計(jì)算革命。

01 全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)

根據(jù)分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元迅速增長(zhǎng)到2028年的1113億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 將達(dá)到15.7%。同時(shí)，Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，這進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了在邊緣端實(shí)施高性能計(jì)算的必要性。

邊緣計(jì)算技術(shù)帶來(lái)了諸多好處。邊緣計(jì)算通過(guò)消除將數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行處理和分析，縮短了數(shù)據(jù)生成、處理、分析和存儲(chǔ)之間的運(yùn)行時(shí)間。由于邊緣端更接近數(shù)據(jù)源，它減少了數(shù)據(jù)流的延遲，降低了安全風(fēng)險(xiǎn)，并降低了傳輸和管理成本，從而提高了數(shù)據(jù)處理和操作的效率。另一方面，計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件架構(gòu)使系統(tǒng)更具可擴(kuò)展性，提高了在各應(yīng)用領(lǐng)域大規(guī)模部署的靈活性，同時(shí)降低了采用新功能的門檻。如今，在AI的支持下，邊緣計(jì)算能夠?qū)π枨笞詣?dòng)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，從而提高準(zhǔn)確性。

在未來(lái)5到10年內(nèi)，為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的高端應(yīng)用，邊緣計(jì)算性能的需求將大幅增加。這將推動(dòng)對(duì)硬件的需求，以滿足對(duì)更高計(jì)算性能、更高效的多任務(wù)處理能力、更高數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及人工智能輔助實(shí)時(shí)決策的需求。

02 高端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)高性能邊緣計(jì)算

盡管對(duì)高性能邊緣計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，但嵌入式客戶仍面臨著現(xiàn)有產(chǎn)品無(wú)法滿足高端應(yīng)用計(jì)算需求的限制。傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品盡管配備了高性能處理器，但往往過(guò)于復(fù)雜，在規(guī)格上缺乏某些關(guān)鍵功能，從而導(dǎo)致空間利用效率低下。此外，服務(wù)器行業(yè)的銷售和服務(wù)模式也不適合多樣化的嵌入式應(yīng)用。這些因素都限制了客戶設(shè)計(jì)高端嵌入式應(yīng)用。為此，研華提出了基于邊緣計(jì)算的 "高性能邊緣計(jì)算（HPEC）"概念。

研華的邊緣計(jì)算解決方案具有高性能、高帶寬、高速度和緊湊外形的特點(diǎn)。HPEC 系列進(jìn)一步以高密度處理器為核心，支持各種擴(kuò)展接口和I/O、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，并可支持或集成高端 GPU和AI加速卡。HPEC系列在尺寸上比傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品小30%至50%，可滿足日益增長(zhǎng)的邊緣高性能計(jì)算需求。該系列包括搭載AMD高性能處理器的工業(yè)主板AIMB-592和AIMB-523、模塊化電腦SOM-E780和高性能邊緣計(jì)算系統(tǒng)AIR-520。此外，研華還提供包括Edge AI SDK在內(nèi)的軟件解決方案，以加快應(yīng)用集成效率。

服務(wù)器級(jí)Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，采用AMD EPYC? 7003系列處理器，支持高達(dá)768GB的大容量?jī)?nèi)存、雙10GbE LAN端口和4個(gè)PCIe x16擴(kuò)展插槽，適用于小型工作站和醫(yī)療圖像處理。另一方面，AIMB-523支持AMDRyzen? 7000系列高性能處理器和B650芯片組，并設(shè)計(jì)有6個(gè)LAN端口和8個(gè)高速USB 3.2端口，可支持高分辨率數(shù)字?jǐn)z像頭等各種擴(kuò)展功能，顯著提高自動(dòng)化視覺(jué)檢測(cè)效率。

模塊化電腦SOM-E780雖然體積相對(duì)小巧，但卻集成了AMD EPYC? 7003服務(wù)器級(jí)CPU的超高性能，最高可達(dá)64C/225W。同時(shí)，它還提供了額外的高速總線，使客戶能夠根據(jù)不同的 I/O 需求構(gòu)建更靈活的系統(tǒng)。

高性能工作站AIR-520基于AIMB-592主板的固有配置和優(yōu)勢(shì)，適用于邊緣AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用。它集成了1200W PSU，可支持NVIDIA L40S等高端GPU或AI加速卡，支持高端顯示或 AI加速醫(yī)療成像等應(yīng)用。

以工業(yè)主板AIMB-523為代表的HPEC平臺(tái)系列產(chǎn)品與傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品相比，體積可縮小30%至50%。這種設(shè)計(jì)迎合了市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，滿足了邊緣高性能計(jì)算的需求。（資料來(lái)源：研華科技）

03 研華高度重視精確設(shè)計(jì)和高穩(wěn)定性能

為滿足高端應(yīng)用的需求，研華HPEC系列平臺(tái)重點(diǎn)關(guān)注兩大關(guān)鍵方面：與應(yīng)用需求相匹配的精密設(shè)計(jì)以及對(duì)高穩(wěn)定性計(jì)算的承諾。其設(shè)計(jì)原則圍繞高速信號(hào)、高速傳輸和高速存儲(chǔ)展開(kāi)。研華根據(jù)客戶需求量身定制產(chǎn)品規(guī)格，力求在產(chǎn)品體積最小化的同時(shí)，性能比現(xiàn)有產(chǎn)品提升 30% 以上。同時(shí)，為了避免邊緣高性能應(yīng)用中經(jīng)常出現(xiàn)的散熱、功耗等問(wèn)題，研華開(kāi)發(fā)了Quadro Flow Cooling System（QFCS）技術(shù)，優(yōu)化散熱，從而確保CPU性能穩(wěn)定，避免出現(xiàn)過(guò)熱現(xiàn)象。

研華HPEC平臺(tái)系列致力于為各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)更高的效率和精確度，尤其是在圖像檢測(cè)預(yù)計(jì)將在醫(yī)療成像、高帶寬網(wǎng)絡(luò)以及機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域中扮演越來(lái)越重要的角色這個(gè)趨勢(shì)下。HPEC 系列主板和系統(tǒng)部署在先進(jìn)的醫(yī)療成像應(yīng)用中，可實(shí)現(xiàn)眼科視網(wǎng)膜圖像的實(shí)時(shí)計(jì)算和精確成像，將檢測(cè)時(shí)間大幅縮短30%至50%，幫助醫(yī)療專業(yè)人員進(jìn)行快速診斷。

針對(duì)高帶寬網(wǎng)絡(luò)交換應(yīng)用，核心關(guān)鍵是研華靈活且可擴(kuò)展的高端計(jì)算機(jī)模塊。這些模塊輔以各種I/O設(shè)計(jì)，可滿足不同需求和特定要求。HPEC系列除了增強(qiáng)了CPU在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的性能外，還將可擴(kuò)展性提高了2至3倍。這一進(jìn)步大大提高了在工廠生產(chǎn)線多點(diǎn)執(zhí)行圖像檢測(cè)時(shí)的效率、速度和檢測(cè)精度。該系列解決了客戶在產(chǎn)品擴(kuò)展和升級(jí)過(guò)程中遇到的痛點(diǎn)，如散熱、標(biāo)準(zhǔn)硬件規(guī)格和有限空間限制等。研華提供本地化技術(shù)支持和服務(wù)，使客戶能夠在現(xiàn)有的軟件和硬件框架內(nèi)無(wú)縫升級(jí)性能，同時(shí)確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)，從而縮短整體項(xiàng)目周期，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。

HPEC平臺(tái)系列未來(lái)會(huì)在圖像檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，尤其是在醫(yī)療成像、高帶寬網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器視覺(jué)等前沿領(lǐng)域（來(lái)源：研華科技）

事實(shí)上，從整體投資和單位成本的角度來(lái)看，更少的HPEC單元即可替代眾多傳統(tǒng)服務(wù)器或工作站，并且采用高端應(yīng)用所帶來(lái)的業(yè)務(wù)效益遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其初始投資成本。此外，HPEC平臺(tái)在受控環(huán)境中具有可擴(kuò)展性和可測(cè)試性，有利于在各個(gè)領(lǐng)域的快速部署。因此，在評(píng)估與功能擴(kuò)展、部署或測(cè)試相關(guān)的成本時(shí)，單個(gè)HPEC設(shè)備的額外成本仍然低于客戶現(xiàn)有的解決方案。

04 與AMD共贏合作

在推動(dòng)邊緣計(jì)算發(fā)展的同時(shí)，研華將進(jìn)一步深化與AMD的長(zhǎng)期合作關(guān)系，特別是借助AMD在處理器領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，研華將持續(xù)提升其高性能邊緣計(jì)算解決方案，并開(kāi)發(fā)出滿足未來(lái)客戶需求和市場(chǎng)趨勢(shì)的強(qiáng)大產(chǎn)品系列方案。通過(guò)結(jié)合AMD的 CPU處理器技術(shù)、賽靈思的FPGA專業(yè)技術(shù)以及研華在嵌入式行業(yè)40年的經(jīng)驗(yàn)，共同進(jìn)一步優(yōu)化高級(jí)計(jì)算應(yīng)用的工作效率。

此外，研華認(rèn)為AI驅(qū)動(dòng)的PC將在未來(lái)三年發(fā)揮關(guān)鍵作用。研華計(jì)劃推出更多基于AMD的AI加速解決方案，繼續(xù)拓展多元化的AI和高性能計(jì)算市場(chǎng)。