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          應(yīng)用指南 | eDP測(cè)試方案:確保面板顯示接口的可靠性

          作者: 時(shí)間:2024-08-29 來(lái)源:泰克科技 收藏

          eDP簡(jiǎn)介

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202408/462457.htm

          Embedded Displayport(eDP) 是VESA(視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì))制定的用于Notebook或PAD等移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)嵌顯示接口,目前官方組織發(fā)布的最新版為1.5。

          eDP 接口 共有1~4對(duì)lane用于數(shù)據(jù)傳輸,內(nèi)嵌時(shí)鐘。在RBR,HBR,HBR2三種不同模式下,單個(gè)lane速率分別為:

          ■ RBR 1.62Gbps;

          ■ HBR 2.7Gbps;

          ■ HBR2 5.4Gbps;

          ■ HBR3 8.1Gbps

          下圖為eDP接口的結(jié)構(gòu)圖

          eDP接口結(jié)構(gòu)圖

          掃碼預(yù)約高速接口創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,現(xiàn)已開(kāi)放實(shí)測(cè)預(yù)約!

          測(cè)試需求

          eDP接口 測(cè)試包括 source/sink端的物理層測(cè)試 。Source端根據(jù)設(shè)備速率,選擇對(duì)應(yīng)的高帶寬示波器進(jìn)行測(cè)試。Sink端的測(cè)試主要是根據(jù) 不同速率進(jìn)行接收端的壓力容限測(cè)試 。

          依據(jù)eDP物理層電氣特性規(guī)范,Source端物理層測(cè)試需要完成如下測(cè)試項(xiàng)目:

          eDP Source端物理層電氣特性測(cè)試項(xiàng)目

          不同的速率,有不同的測(cè)試項(xiàng)目要求,每一個(gè)測(cè)試項(xiàng)目要求被測(cè)發(fā)送相應(yīng)的測(cè)試Pattern。

          eDP Source端測(cè)試使用到的高帶寬示波器,目前市場(chǎng)有三個(gè)廠商,美國(guó)泰克、是德和力科。根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),滿足RBR和HBR速率,需要至少8GHz帶寬示波器。滿足HBR2速率測(cè)試,需要選擇至少12.5GHz帶寬示波器,采樣率80GS/s以上。如果需要考慮到HBR3的速率,示波器帶寬需要考慮16GHz。

          測(cè)試方案

          測(cè)試組網(wǎng)連接如下:

          使用夾具測(cè)試組網(wǎng)連接

          使用探頭測(cè)試組網(wǎng)連接

          測(cè)試需要三個(gè)部分:

          ? 滿足DUT速率要求的高帶寬高采樣率實(shí)時(shí)示波器:

          TEK DPO/MSO70000C/DX/SX系列示波器

          ? eDP Source端口標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試夾具及高速差分探頭:

          eDP測(cè)試夾具

          P7700系列探頭

          ? eDP一致性測(cè)試軟件:

          eDP Source端物理層測(cè)試軟件

          TEK eDP物理層測(cè)試軟件完全依照測(cè)試規(guī)范,可以完成前文所述的,各個(gè)物理層測(cè)試項(xiàng)目。

          測(cè)試方案:

          方案一

          測(cè)試時(shí)通過(guò)與eDP Source DUT接口匹配的測(cè)試夾具,將信號(hào)引入到示波器內(nèi),示波器上運(yùn)行的專用eDP物理層軟件會(huì)分別對(duì)每對(duì)lane的電學(xué)指標(biāo)按照協(xié)議中制定的指標(biāo)進(jìn)行分析,最終得出測(cè)試結(jié)果是否合乎一致性要求。

          TEK eDP物理層測(cè)試方案支持使用eDP夾具和差分SMA探頭測(cè)試,也可以使用差分探頭直接在eDP panel端進(jìn)行探測(cè)。兩種方法均可實(shí)現(xiàn)最多4對(duì)lane 的同時(shí)測(cè)量。

          方案二

          使用夾具和SMA同軸線纜,將DUT發(fā)出的信號(hào)直接引入示波器,這樣支持最多2對(duì)lane的同時(shí)測(cè)量。

          如果EDP收端支持CTLE或CTLE+DFE均衡,眼圖測(cè)試,需要示波器能夠仿真到CTLE或CTLE+DFE均衡之后的眼圖。TEK eDP物理層測(cè)試軟件本身支持符合規(guī)范要求的CTLE仿真,通過(guò)搭配TEK SDLA串行鏈路分析軟件,可以實(shí)現(xiàn)DFE的仿真。

          SDLA串行鏈路分析軟件

          結(jié)語(yǔ)

          通過(guò)本文所介紹的eDP測(cè)試方案,我們?cè)敿?xì)探討了如何使用合適的儀器設(shè)備和測(cè)試方法來(lái)驗(yàn)證eDP接口的物理層性能。使用Tektronix的高帶寬示波器和專用測(cè)試軟件,能夠確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性,從而滿足不同速率下的eDP接口的嚴(yán)格要求。無(wú)論是在設(shè)計(jì)階段還是在生產(chǎn)過(guò)程中,采用規(guī)范的測(cè)試方法對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證,都是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟。這不僅有助于提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,還能夠有效降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。




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