近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會(huì)順利舉行，大會(huì)表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應(yīng)商，公布了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。

米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創(chuàng)等多個(gè)知名半導(dǎo)體廠商合作，致力于為企業(yè)級(jí)客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構(gòu)，穩(wěn)定可靠的處理器模組。其中AI系列的模組有基于 全志T527、瑞芯微RK3568、NXP  i.MX 93、芯馳D9、NXP i.MX 8M Plus、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的核心板。目前米爾核心板有超過30000+企業(yè)客戶使用。

榮獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，對(duì)米爾電子來說既是榮譽(yù)也是責(zé)任。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)米爾電子技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，也是對(duì)公司未來持續(xù)創(chuàng)新的期待。米爾電子將以此為契機(jī)，繼續(xù)加大在AI和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的研發(fā)投入，不斷推出更多具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，為行業(yè)智能化進(jìn)程貢獻(xiàn)更多的力量。展望未來，米爾電子將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”的理念，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作，共同推動(dòng)AI技術(shù)和邊緣計(jì)算技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和普及。