據(jù)路透社等媒體報道，荷蘭半導(dǎo)體廠商恩智浦將在印度投資10億美元，以提高研發(fā)能力。

報道稱，當(dāng)?shù)貢r間9月11日，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行長庫爾特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India會議上表示，將致力于未來幾年內(nèi)將其在印度的研發(fā)投入增加一倍，金額超過10億美元。據(jù)Sievers介紹，恩智浦在印度擁有4個半導(dǎo)體設(shè)計中心，約有3000名員工。目前。恩智浦正在與印度汽車等領(lǐng)域的企業(yè)進(jìn)行談判。

當(dāng)前，面對巨大的市場前景，印度正在積極加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)。而近期，除了恩智浦宣布將加強(qiáng)在印度的研發(fā)投入外，晶圓代工大廠力積電與塔塔集團(tuán)的合作建廠案也傳來了新的消息。同時，市場還傳出，智能手機(jī)巨頭蘋果公司正在與美光科技和塔塔集團(tuán)洽談價值120億美元的芯片供給。

當(dāng)?shù)貢r間9月10日，塔塔集團(tuán)與日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd）簽署了諒解備忘錄，后者將為前者位于古吉拉特邦和阿薩姆邦在建的半導(dǎo)體廠提供設(shè)備和人才培訓(xùn)服務(wù)。

塔塔集團(tuán)表示，雙方合作將加速公司與力積電共同在古吉拉特邦投資9100億印度盧比興建的晶圓廠、以及與Test Pvt Ltd合作在阿薩姆邦投資2700億印度盧比興建的半導(dǎo)體封測廠建設(shè)。

印度科技部長Vaishnaw表示，印度正在擴(kuò)大其芯片政策，將重點引進(jìn)芯片設(shè)備制造商。

此外，印度媒體于9月11日報道稱，蘋果公司正在與美光、塔塔集團(tuán)和其他在印度設(shè)立工廠的半導(dǎo)體制造商進(jìn)行談判，以確保為其在印度生產(chǎn)的iPhone提供價值120億美元的芯片。

近年來，為減少對單一市場的依賴并降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，蘋果正逐漸將其生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移至印度。有數(shù)據(jù)顯示，從2023年到2024年，蘋果在印度生產(chǎn)的iPhone占比已從7%提升至14%。此外，蘋果還計劃在2026年前將26%的iPhone產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至印度，并在當(dāng)?shù)夭少?20億美元的芯片。2024財年，蘋果在印度生產(chǎn)的iPhone價值140億美元，約占其全球iPhone產(chǎn)量的近14%。

知情人士指出，若美光和塔塔能夠生產(chǎn)出符合蘋果要求的芯片，那么iPhone所需的大部分芯片將來自這些企業(yè)，可望為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大商機(jī)。

事實上，盡管印度半導(dǎo)體發(fā)展尚處于起步階段，但從其撥款100億美元的激勵計劃足以看出印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。目前，除了恩智浦半導(dǎo)體外，印度已經(jīng)吸引了美光、泛林集團(tuán)、力積電、高塔半導(dǎo)體、英偉達(dá)、AMD、以及應(yīng)用材料等國際半導(dǎo)體廠商的投資目光。

其中，IC設(shè)計廠商英偉達(dá)和AMD等廠商已在印度建立大量研究和設(shè)計中心，凸顯其在全球生態(tài)系統(tǒng)中日益重要的地位。半導(dǎo)體材料廠商應(yīng)用材料也在去年6月表示，將在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個新的工程中心。

此外，在芯片制造領(lǐng)域，更有多家廠商表示計劃在印度建廠設(shè)廠。而截止目前，印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了五座價值約180億美元的半導(dǎo)體工廠建設(shè)案，主要涉及晶圓代工廠和封測廠。