芯原股份（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原”）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。根據(jù)IPnest的最新統(tǒng)計(jì)，2023年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)第一，全球第八；2023年，芯原的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六。根據(jù)IPnest的IP分類(lèi)和各企業(yè)公開(kāi)信息，芯原IP種類(lèi)在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二。基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

作為一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商，芯原的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

?   兩類(lèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)：芯原的主要業(yè)務(wù)為一站式芯片定制和半導(dǎo)體IP授權(quán)兩類(lèi)業(yè)務(wù)，兩者具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，能夠共同促進(jìn)公司研發(fā)成果價(jià)值最大化。

?   技術(shù)實(shí)力和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/12nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。

?   豐富的IP儲(chǔ)備和廣泛的客戶基礎(chǔ)：芯原擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌?/span>IP和射頻IP。

?   持續(xù)的研發(fā)投入和前瞻性的戰(zhàn)略布局：芯原持續(xù)多年對(duì)半導(dǎo)體IP技術(shù)及芯片定制技術(shù)進(jìn)行布局和研發(fā)，近年來(lái)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重一直保持在30%以上，且占比高達(dá)89.18%的研發(fā)人員中，碩士及以上學(xué)歷的研發(fā)人員占比達(dá)87.74%。中國(guó)大陸地區(qū)具有十年以上工齡的研發(fā)人員占比為28.82%，員工平均年齡為33.11歲；芯原已在Chiplet技術(shù)和在AIGC、汽車(chē)賽道等領(lǐng)域進(jìn)行了前瞻性布局。

?   堅(jiān)持引進(jìn)和儲(chǔ)備優(yōu)秀人才：公司基于戰(zhàn)略考慮堅(jiān)持引進(jìn)和儲(chǔ)備優(yōu)秀人才。2023年全行業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，應(yīng)屆畢業(yè)生就業(yè)形式不容樂(lè)觀，公司通過(guò)合理的薪酬吸納優(yōu)秀畢業(yè)生，為未來(lái)的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備人才。2024年公司招聘的200多名應(yīng)屆畢業(yè)生中，碩士985、211 的占比為97%，其中本碩都是985、211的占比85%。2023年芯原中國(guó)大陸地區(qū)的員工主動(dòng)離職率僅為2.8%，顯著低于半導(dǎo)體行業(yè)平均的16.5%。2024年，芯原榮登2024中國(guó)典范雇主榜單，此前也已連續(xù)三年被評(píng)為“芯片行業(yè)最佳雇主”，這充分體現(xiàn)了芯原的軟實(shí)力。

公司持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，深化行業(yè)頭部客戶合作

公司根據(jù)自身的技術(shù)、資源、客戶積累，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，已逐步在AIGC、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備這4個(gè)領(lǐng)域形成了一系列優(yōu)秀的IP、IP子系統(tǒng)及平臺(tái)化的芯片定制解決方案。例如：

在AIGC領(lǐng)域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已被72家客戶用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能類(lèi)芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆，這些內(nèi)置芯原NPU的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療這十個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在全球頂尖的蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）計(jì)算機(jī)視覺(jué)實(shí)驗(yàn)室（Computer Vision Lab）發(fā)布的《AI Benchmark IoT性能榜單》中，位列前5的處理器中就有3款芯片內(nèi)置了芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP。此外，芯原的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP核的研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目在2023年5月榮獲上海市技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP在2022年“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選中榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)。

根據(jù)目前市場(chǎng)的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性，推出了超輕量實(shí)時(shí)在線終端平臺(tái)解決方案；結(jié)合芯原多年來(lái)在多媒體處理領(lǐng)域的技術(shù)和IP積累，公司還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整的智能像素處理平臺(tái)。此外，芯原的NPU IP與GPU IP、ISP IP、VPU IP等有機(jī)結(jié)合，可創(chuàng)新性地大幅提高后者的處理性能。例如，公司基于自研的GPU IP和NPU IP，推出了創(chuàng)新的AI GPU IP子系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)人工智能不斷發(fā)展的應(yīng)用需求。該IP子系統(tǒng)通過(guò)將芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用公司獨(dú)有的FLEXA低功耗低延遲同步接口通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)二者的高效協(xié)同計(jì)算和并行處理。在計(jì)算和處理過(guò)程中，芯原的AI GPU還可根據(jù)不同的應(yīng)用需求，選擇用GPU來(lái)加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，或是將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎在OpenCL API中作為“自定義設(shè)備”來(lái)部署，通過(guò)OpenCL來(lái)加速部分GPU的矩陣計(jì)算，從而實(shí)現(xiàn)靈活高效的AI計(jì)算。因此，隨著各行各業(yè)的智能化升級(jí)不斷加速，芯原的處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于各種人工智能應(yīng)用場(chǎng)景。

公司基于約20年Vivante GPU的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，所推出的GPGPU IP可提供從低功耗嵌入式設(shè)備到高性能服務(wù)器的計(jì)算能力，以高度可擴(kuò)展的IP核重新定義了計(jì)算市場(chǎng)，以滿足廣泛的人工智能計(jì)算需求。

針對(duì)AIGC產(chǎn)業(yè)所面臨的安全性和隱私性等問(wèn)題，芯原還與谷歌合作以支持其新推出的開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura。該項(xiàng)目是一個(gè)由設(shè)計(jì)工具和IP庫(kù)組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴(kuò)展、透明和高效的人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施的一部分，芯原可提供多款平臺(tái)級(jí)解決方案，支持超低功耗空間計(jì)算，并提供優(yōu)質(zhì)、高效的AIGC輸入（Token）。

在數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器領(lǐng)域，隨著短視頻、直播、短劇等產(chǎn)業(yè)的快速興起，相關(guān)數(shù)據(jù)中心設(shè)備對(duì)視頻轉(zhuǎn)碼的性能需求不斷提升，給芯原的VPU IP帶來(lái)較大發(fā)展空間。芯原的視頻轉(zhuǎn)碼加速解決方案已經(jīng)獲得中國(guó)前5名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的3家，以及全球前20名云服務(wù)提供商中的12家的采用。目前，芯原的視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)項(xiàng)目進(jìn)展順利，第一代平臺(tái)已于2021年第二季度完成研發(fā)工作，并以IP授權(quán)、一站式芯片定制業(yè)務(wù)等方式獲得了多家客戶的采用，已完成適配并陸續(xù)出貨。該平臺(tái)的客戶包括多家大型互聯(lián)網(wǎng)公司和知名短視頻服務(wù)提供商，這一客戶群體的轉(zhuǎn)變體現(xiàn)了芯原在半導(dǎo)體IP、芯片定制服務(wù)和軟件支持服務(wù)等方面可提供完整的系統(tǒng)解決方案，與這幾類(lèi)客戶合作有助于提高公司業(yè)務(wù)的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)一站式芯片定制項(xiàng)目（包括軟硬件協(xié)同驗(yàn)證）已基本完成，該平臺(tái)在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上將不同格式視頻轉(zhuǎn)碼能力增強(qiáng)到8K，增加了對(duì)AV1格式的支持，并新增了AI處理能力，此外，還增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

在智能汽車(chē)領(lǐng)域，芯原已耕耘多年，從智慧座艙到自動(dòng)駕駛技術(shù)均有布局。芯原的GPU IP已經(jīng)在汽車(chē)上獲得了廣泛的應(yīng)用，包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表盤(pán)、車(chē)身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。內(nèi)置芯原GPU的客戶芯片已在全球范圍內(nèi)出貨近20億顆，多家全球知名的汽車(chē)OEM廠商都采用了芯原的GPU用于車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)或是儀表盤(pán)；芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP也已經(jīng)獲得了多家客戶用于其ADAS產(chǎn)品。芯原的圖像信號(hào)處理器IP已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和IEC 61508工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，將加速公司在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的布局。公司其他IP也正在逐一通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證的進(jìn)程中，并預(yù)計(jì)將在近期陸續(xù)通過(guò)各類(lèi)車(chē)規(guī)認(rèn)證。此外，芯原的芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)流程也已通過(guò)車(chē)規(guī)ISO 26262功能安全認(rèn)證。

目前，芯原還積累了為汽車(chē)廠商設(shè)計(jì)高性能車(chē)規(guī)ADAS芯片的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，例如為某知名新能源汽車(chē)廠商提供基于5nm車(chē)規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片的一站式定制服務(wù)，其中集成了芯原的多個(gè)半導(dǎo)體IP，并符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，性能全球領(lǐng)先。芯原還正在與一系列汽車(chē)領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶進(jìn)行深入合作，以在智慧出行領(lǐng)域取得更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

在智慧可穿戴領(lǐng)域，芯原從數(shù)年前就開(kāi)始與該領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)合作，利用自身低功耗技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，積極布局藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表/手環(huán)和基于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的智能眼鏡，并已在芯片和終端產(chǎn)品中驗(yàn)證了芯原面向低功耗應(yīng)用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合。芯原還擁有面向AR/VR領(lǐng)域的極低功耗高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以打造適應(yīng)不同功率模式的產(chǎn)品，滿足超輕量實(shí)時(shí)在線、低功耗以及全性能的全場(chǎng)景應(yīng)用。目前，已有超過(guò)12家智能手表芯片客戶采用了芯原nano和pico系列IP；除了已為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)之外，還有數(shù)家全球領(lǐng)先的AR/VR客戶正在與芯原進(jìn)行合作。

目前，芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP已經(jīng)被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專(zhuān)為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)。

芯原以自有的低功耗IP為核心基礎(chǔ)，結(jié)合自身的軟件和系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)計(jì)能力，還推出了一系列從芯片設(shè)計(jì)到參考應(yīng)用的一體化可穿戴式健康監(jiān)測(cè)平臺(tái)級(jí)解決方案，可為客戶提供含BLE協(xié)議棧、軟件SDK、算法、智能硬件和應(yīng)用程序等在內(nèi)的不同層級(jí)的授權(quán)和定制設(shè)計(jì)服務(wù)，以期推動(dòng)可穿戴設(shè)備在大健康領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

此外，憑借延伸至軟件及系統(tǒng)解決方案的平臺(tái)化服務(wù)能力，以及長(zhǎng)期服務(wù)世界一流客戶群體的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)和口碑，芯原持續(xù)鞏固其作為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商首選芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴的地位。對(duì)于現(xiàn)有重要行業(yè)頭部客戶，芯原通過(guò)持續(xù)的客戶產(chǎn)品迭代升級(jí)、為同一客戶的不同部門(mén)/產(chǎn)品線提供多樣化的服務(wù)等方式，鞏固和深化合作；同時(shí)，芯原積極開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶，通過(guò)雙方的深度合作重點(diǎn)布局AIGC、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴、智慧物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，從而保持公司的市場(chǎng)敏銳度，以及業(yè)務(wù)與技術(shù)的領(lǐng)先性，成為頭部客戶重要的戰(zhàn)略合作伙伴。

推進(jìn)Chiplet技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力升維

Chiplet技術(shù)迭代研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地是芯原發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一。芯原是中國(guó)首批加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面板級(jí)封裝（Panel level package, PLP）、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化。上述舉措將提高公司的IP復(fù)用性，增強(qiáng)業(yè)務(wù)間協(xié)同，增加設(shè)計(jì)服務(wù)的附加值，拓寬業(yè)務(wù)市場(chǎng)空間；進(jìn)一步降低客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)，提高芯原的服務(wù)質(zhì)量和效率，更深度綁定客戶；并進(jìn)一步提高公司盈利能力，實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力升維。