半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長(zhǎng)至2023年的1073億元，尤其是2021年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái)，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應(yīng)用市場(chǎng)。

第104屆中國(guó)電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展，將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等，為電子智能制造帶來(lái)豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會(huì)還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇”，屆時(shí)將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來(lái)參會(huì)交流！

2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇

時(shí)間： 11月18日 9:30～16:30

地點(diǎn)：上海浦東新國(guó)際博覽中心E2館 1號(hào)會(huì)議室