AMD發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收達(dá)68.2億美元，同比增長(zhǎng)18%，環(huán)比增長(zhǎng)17%；凈利潤(rùn)達(dá)到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達(dá)50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度營(yíng)業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)，以及市場(chǎng)對(duì)Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。

第三季度，AMD宣布收購(gòu)全球最大超大規(guī)模計(jì)算公司ZT Systems，包括現(xiàn)金和股票在內(nèi)，總交易額達(dá)49億美元，預(yù)計(jì)將在2025年上半年完成，具體取決于監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和其他常規(guī)交割條件；同時(shí)，AMD也完成了對(duì)Silo AI的收購(gòu)，以加速AI模型在硬件上的開發(fā)和部署。

從三季度財(cái)報(bào)中可以看出，與AI相關(guān)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是AMD當(dāng)下備受關(guān)注的焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心部門收入三季度達(dá)35.49億美元，同比大幅增長(zhǎng)122%，環(huán)比增長(zhǎng)25%，收入連續(xù)三個(gè)季度創(chuàng)新高，且增速在今年逐季提高。這主要得益于公司旗下的AI芯片產(chǎn)品Instinct GPU、EPYC CPU銷量的增加。

客戶端事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為18.81億美元，同比增長(zhǎng)29.5%， 環(huán)比增長(zhǎng)26%，增長(zhǎng)主要來(lái)自最新的Zen 5架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥骷ぐl(fā)的強(qiáng)勁需求；游戲事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為4.62億美元，同比下降69%，環(huán)比下降29%，主要原因是半定制業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額減少；嵌入式事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為9.27億美元，同比下降25%，主要由于客戶對(duì)庫(kù)存水平的調(diào)整。

當(dāng)前PC市場(chǎng)依舊低迷，IDC最新報(bào)告顯示今年第三季度全球PC出貨量同比下降2.4%，市場(chǎng)需要更長(zhǎng)時(shí)間來(lái)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)明年將能回到個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。蘇姿豐透露，公司對(duì)2025年的PC市場(chǎng)持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)上半年會(huì)出現(xiàn)一定程度的季節(jié)性，也許會(huì)增長(zhǎng)中等個(gè)位數(shù)。

AMD指引數(shù)據(jù)未超預(yù)期引發(fā)擔(dān)憂

AMD對(duì)四季度的營(yíng)收指引區(qū)間為72-78億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約10%，區(qū)間中點(diǎn)為75億美元，略低于市場(chǎng)平均預(yù)期的75.5億美元。在市場(chǎng)期待更大提升的情況下，這引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于“AI泡沫”的擔(dān)憂 —— 英偉達(dá)、AMD這批因AI業(yè)績(jī)暴漲的明星公司能否符合預(yù)期持續(xù)增長(zhǎng)，恰恰是影響市場(chǎng)信心的關(guān)鍵因素。

市場(chǎng)上AI芯片主要是被用于谷歌、Meta、微軟、亞馬遜、特斯拉等硅谷科技巨頭投入數(shù)據(jù)中心AI基建項(xiàng)目，英偉達(dá)、AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大部分增長(zhǎng)都來(lái)自這些“小部分”的大客戶。如果大客戶們正在布局的AI基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)量超過了當(dāng)下實(shí)際的需求，未來(lái)可能會(huì)導(dǎo)致泡沫破裂。

但也分析認(rèn)為AI需求的健康程度毋庸置疑，AMD主要是受到供應(yīng)鏈的限制而無(wú)法滿足對(duì)AI芯片的訂單激增。全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電在7月份曾警告稱，一直到2025年，全球人工智能芯片的產(chǎn)能都將非常緊張，意味著先進(jìn)制程半導(dǎo)體的供應(yīng)面臨重大障礙。

就AI芯片的供應(yīng)情況，蘇姿豐表示AMD對(duì)供應(yīng)鏈在過去幾個(gè)季度的表現(xiàn)感到滿意，但很明顯仍處于一種緊張的供應(yīng)情況，預(yù)計(jì)后續(xù)幾個(gè)季度還將維持這種緊張的供應(yīng)情況。

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者

由于市場(chǎng)對(duì)AI芯片和處理器的需求增加，不少人將AMD定位為英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。作為被外界看好的「英偉達(dá)挑戰(zhàn)者」，10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動(dòng)上AMD推出了下一代Instinct MI325X，有望在2024年第四季度投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)從2025年第一季度開始發(fā)貨。

MI325X采用了與上一代MI300X相同的CDNA 3架構(gòu)，并擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬優(yōu)勢(shì)，首次采用了業(yè)界目前最先進(jìn)的HBM3E，總?cè)萘窟_(dá)256GB，基于16-Hi堆棧制程，內(nèi)存帶寬高達(dá)6TB/s，單顆芯片總共擁有1530億個(gè)晶體管。與H200相比MI325X推理性能提高20%，在運(yùn)行Meta的Llama 3.1大模型時(shí)，MI325X的推理性能比H200高出40%。

橫向?qū)Ρ?，英偉達(dá)H200采用的HBM3E容量為141GB，帶寬為4.8TB/sz，總晶體管數(shù)量約為800億個(gè)；在今年3月，英偉達(dá)最新推出的B200采用的HBM3E內(nèi)存容量為192GB，與MI325X的256GB HBM3E內(nèi)存容量仍存在差距。雖然HBM3E內(nèi)存容量并不是評(píng)判性能的唯一標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)產(chǎn)品性能的上限有明顯提升，這也是AMD直面英偉達(dá)的底氣。

AMD此次更新了其AI芯片的路線圖，預(yù)計(jì)下一代MI350系列將在明年下半年上市，將采用3nm制程，并把HBM3E內(nèi)存再提升至288GB，使用新一代CDNA 4架構(gòu)，推理性能比基于CDNA 3架構(gòu)的加速器提高了35倍，屆時(shí)AI性能將實(shí)現(xiàn)有史以來(lái)最大的代際提升。MI355X的FP8和FP16性能相比MI325X提升幅度約為77%，F(xiàn)P16峰值性能達(dá)到2.3PFLOPS，F(xiàn)P8峰值性能達(dá)到4.6PFLOPS。

AMD最新的GPU技術(shù)路線圖

作為英偉達(dá)芯片的“性價(jià)比替代”，AMD有機(jī)會(huì)憑借其MI325X和MI350 Instinct產(chǎn)品來(lái)爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)客戶對(duì)AMD大部分產(chǎn)品組合仍將集中在MI300上，微軟和Meta在本季度則擴(kuò)大了對(duì)AI加速器MI300X的使用，微軟已在廣泛使用MI300X。

英偉達(dá)的統(tǒng)治力難破？

英偉達(dá)的腳步也并未放緩，今年3月推出的B200的性能是上一代H200 GPU的2.5倍。B200擁有高達(dá)2080億的晶體管數(shù)量和192GB的HBM3E內(nèi)存容量，提供了8TB/s的內(nèi)存帶寬，采用Blackwell新架構(gòu)，AI運(yùn)算性能在FP8及新的FP6上都可達(dá)20PFLOPS，是前一代Hopper構(gòu)架的H100運(yùn)算性能8PFLOPS的2.5倍。

從硬件性能上看，英偉達(dá)B200在晶體管數(shù)量、內(nèi)存帶寬以及FP8峰值性能等方面都占據(jù)了明顯優(yōu)勢(shì)，總體而言MI325X與B200相比仍存在不小的差距。不過按照AMD的設(shè)想，MI325X足以跟H200正面競(jìng)爭(zhēng)，明年推出的MI350系列將對(duì)標(biāo)B200開始新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。

英偉達(dá)與AMD今年都已將AI芯片的發(fā)布由“兩年一更”提速到“一年一更”，新品來(lái)勢(shì)兇猛，從技術(shù)路線圖的角度進(jìn)行觀察，AMD與英偉達(dá)在發(fā)展進(jìn)程上似乎并沒有太大的差距。然而，當(dāng)產(chǎn)品真正量產(chǎn)投入到各種應(yīng)用場(chǎng)景中時(shí)，只有經(jīng)過客戶檢驗(yàn)，才能贏得市場(chǎng)的認(rèn)可。

值得注意的是，B200原計(jì)劃于今年晚些時(shí)候正式出貨，然而由于Blackwell產(chǎn)能問題影響，B200將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年第一季度。

AMD與英偉達(dá)這兩大巨頭之間的對(duì)決，更是吸引了無(wú)數(shù)人的目光，從近期表現(xiàn)來(lái)看，AMD似乎暫時(shí)還沒有表露出足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，英偉達(dá)一騎絕塵，AMD難以望其項(xiàng)背 —— TechInsights公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球數(shù)據(jù)中心GPU總出貨量達(dá)到了385萬(wàn)顆，其中，英偉達(dá)以98%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，AMD僅有1.2%的市場(chǎng)份額位居第二，相差仍是十分懸殊。

摩根士丹利稱，英偉達(dá)Blackwell GPU未來(lái)12個(gè)月的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定一空，這意味著現(xiàn)在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。如此壓倒性的需求可能表明英偉達(dá)明年的AI芯片市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，不過AMD在與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中，長(zhǎng)期將自身看作市場(chǎng)的“多一種選擇”。蘇姿豐此前表示AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功。

未來(lái)五年，人工智能芯片市場(chǎng)的年銷售額可能達(dá)到4000億美元，而英偉達(dá)目前的市場(chǎng)份額約為70%至95%。在可預(yù)見的未來(lái)，英偉達(dá)將保持其主要的市場(chǎng)份額，那么，在與英偉達(dá)的對(duì)壘中，AMD究竟還差在哪兒？

· AI芯片的本身性能，英偉達(dá)采用了高度優(yōu)化的架構(gòu)，在浮點(diǎn)運(yùn)算能力方面表現(xiàn)卓越，還具備出色的并行處理能力。AI計(jì)算任務(wù)通常具有高度并行化的特點(diǎn)，英偉達(dá)通過集成大量的計(jì)算單元能夠同時(shí)處理多個(gè)數(shù)據(jù)塊，這種并行處理能力可以讓芯片在處理AI任務(wù)時(shí)充分利用數(shù)據(jù)的并行性，進(jìn)一步提高計(jì)算效率。

· 研發(fā)投入巨大，過去10年，英偉達(dá)累計(jì)投入費(fèi)用高達(dá)364億美元，高于蘋果公司、微軟公司等科技巨頭。截至2024財(cái)年（2023年自然年），英偉達(dá)研發(fā)費(fèi)用高達(dá)86.75億美元，是AMD同期研發(fā)費(fèi)用的1.48倍；而根據(jù)目前的年化預(yù)測(cè)，英偉達(dá)的研發(fā)投入是AMD的2倍。隨著研發(fā)投入的不斷增長(zhǎng)，通過技術(shù)進(jìn)步降低成本和產(chǎn)品價(jià)格，不斷推出新的產(chǎn)品吸引更多消費(fèi)者，英偉達(dá)優(yōu)勢(shì)自然也逐漸凸顯。

· 生態(tài)布局的建立進(jìn)一步增加了競(jìng)爭(zhēng)壁壘，英偉達(dá)推出CUDA平臺(tái)，應(yīng)用到3D游戲、圖像處理、科學(xué)計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等廣泛領(lǐng)域。如今AMD搶占市場(chǎng)份額時(shí)遇到的最大難題就是CUDA平臺(tái)在AI軟件開發(fā)領(lǐng)域建立起的護(hù)城河，開發(fā)人員已經(jīng)牢牢綁定在了英偉達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)里。

· 在先進(jìn)制程的獲取上搶占先機(jī)，英偉達(dá)與臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，使其在芯片生產(chǎn)的供應(yīng)鏈管理上更加成熟，體現(xiàn)在生產(chǎn)計(jì)劃的精確安排、生產(chǎn)周期的有效控制以及產(chǎn)品良率的保障上。相比之下，AMD 在爭(zhēng)取臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能時(shí)，往往受到英偉達(dá)訂單的擠壓，在生產(chǎn)計(jì)劃和良率控制方面可能面臨更多的不確定性，這在一定程度上影響了AMD產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和供貨穩(wěn)定性，進(jìn)而導(dǎo)致其在AI芯片市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪中處于劣勢(shì)。

盡管目前AMD在這些關(guān)鍵領(lǐng)域相較于英偉達(dá)處于劣勢(shì)，但它正在積極地做出改變和追趕，并非毫無(wú)機(jī)會(huì)，AMD一直在不斷優(yōu)化自己的ROCm軟件，目的就是讓AI開發(fā)人員能更輕松地把更多AI模型「搬」AMD的芯片上。

除了AMD和英偉達(dá)這兩大巨頭外，越來(lái)越多的公司也開始進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，許多互聯(lián)網(wǎng)公司和技術(shù)巨頭，如亞馬遜、微軟、Meta等都在開發(fā)ASIC芯片，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。這些公司的加入，不僅豐富了AI芯片市場(chǎng)的產(chǎn)品線，也推動(dòng)了技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí)。