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          蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代,終極目標(biāo)是“全集成”?

          作者:陳玲麗 時(shí)間:2024-11-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          據(jù)最新報(bào)道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是自研基帶的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級(jí))的定制解決方案。不止是自研基帶,還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研+BT —— 從2025年下半年開始,+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202411/464300.htm

          然而,由于這兩款芯片采用不同的臺(tái)積電工藝,因此它們的切換時(shí)間表可能會(huì)因各自的生產(chǎn)計(jì)劃而有所不同。

          蘋果積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃

          行業(yè)分析師郭明錤也確認(rèn)iPhone SE 4將是蘋果首款采用定制5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備,但仍將由博通為其提供 7芯片,預(yù)計(jì)最早于2025年第一季上市。作為一款價(jià)格較低的設(shè)備,iPhone SE 4將讓蘋果有機(jī)會(huì)在用戶手中大規(guī)模測試調(diào)制解調(diào)器的性能,進(jìn)而再將其應(yīng)用到主線iPhone中,或許在2025年9月就將會(huì)看到第二批搭載蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備iPhone 17 Air(或叫slim)。

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          當(dāng)前,全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波(mmWave):其中毫米波傳輸速度更快,但傳輸距離較短,適用于人口密集的城市區(qū)域;而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對(duì)較慢,但信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn),更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。

          但據(jù)DigiTimes報(bào)道,蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片的首個(gè)版本可能不支持更快的毫米波技術(shù),而是僅限于5G中的Sub-6GHz頻段,在短期內(nèi)仍需高通滿足毫米波技術(shù)的需求。作為一款低價(jià)設(shè)備iPhone SE系列缺乏毫米波支持是符合邏輯的,而超薄款的iPhone 17則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。

          預(yù)計(jì)自研5G基帶芯片將在幾年內(nèi)逐步擴(kuò)展至蘋果的其他產(chǎn)品線,最終完全取代高通芯片。值得一提的是,此前蘋果與高通達(dá)成和解后,與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長至2027年3月,這為蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時(shí)間。

          2019年,蘋果花費(fèi)10億美元收購了英特爾的移動(dòng)基帶芯片部門業(yè)務(wù),獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。不過芯片的設(shè)計(jì)仍然充滿波折,2022年甚至一度傳出自研基帶芯片失敗的消息;到了2023年底,有消息傳出由于開發(fā)上的挫折,面臨著過熱、電池壽命和組件驗(yàn)證等問題,蘋果被迫將自研調(diào)制解調(diào)器的首次亮相推遲到2025年或更晚。

          郭明錤預(yù)計(jì),蘋果的自研5G基帶在2025年的出貨量將達(dá)到3500-4000萬顆,這一數(shù)字雖然相對(duì)于蘋果的總出貨量來說并不算大,但已經(jīng)顯示出蘋果在自研基帶方面的初步成果和市場信心。隨著技術(shù)的成熟和市場的擴(kuò)大,預(yù)計(jì)在2026年將達(dá)到9000萬-1.1億顆,2027年更是有望達(dá)到1.6-1.8億顆。

          自研Wi-Fi芯片跟進(jìn)

          除了基帶芯片外,外媒也多次報(bào)道蘋果在自研Wi-Fi芯片和芯片,目前所有iPhone都使用的是由博通提供的Wi-Fi+BT組合芯片,博通每年為蘋果供應(yīng)超過3億顆Wi-Fi+BT芯片(簡稱Wi-Fi芯片)。為了減少對(duì)供應(yīng)商的依賴,2025年下半年的新產(chǎn)品蘋果計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片,由臺(tái)積電N7(7nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)蘋果在未來三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都過渡到自研Wi-Fi芯片,以降低成本并增強(qiáng)蘋果生態(tài)系統(tǒng)的集成優(yōu)勢(shì)。

          從去年開始,Wi-Fi 7已經(jīng)在智能手機(jī)上應(yīng)用,到今年各家推出的中高端手機(jī),基本已經(jīng)標(biāo)配支持Wi-Fi 7。蘋果在去年發(fā)布的iPhone 15上,繼續(xù)沿用了Wi-Fi 6E,到今年iPhone16系列終于升級(jí)到Wi-Fi 7。

          相比于Wi-Fi 6,Wi-Fi 7最高傳輸速度可以達(dá)到46Gbps,比Wi-Fi 6E提高4倍。Wi-Fi 7將支持更多的頻段,包括2.4GHz、5GHz、6GHz,在此之前,Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz兩個(gè)頻段,Wi-Fi 6E支持6GHz頻段(Wi-Fi設(shè)備向下兼容)。不過,因?yàn)椴煌貐^(qū)頻段分配的問題,Wi-Fi 7支持的6GHz頻段在不同地區(qū)會(huì)有所區(qū)別,如美國、韓國和巴西將整個(gè)6GHz頻段(5.925-7.125GHz)分給了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。

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          但是實(shí)際上iPhone 16系列支持的最大信道帶寬僅為160MHz,這跟上一代的iPhone 15 Pro系列相同(iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版僅支持80MHz)。而正常來說,Wi-Fi 7支持的最大帶寬應(yīng)該為320MHz。

          有意思的是,蘋果剛剛發(fā)布的新款Mac系列產(chǎn)品,包括Mac mini、iMac和MacBook Pro,雖然都換上了最新的M4系列芯片,甚至用上了雷電5接口,但在Wi-Fi方面依然只支持Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn),沒有與iPhone同步最新的Wi-Fi 7?;蛟S蘋果今年在Wi-Fi 7上作出的各種“閹割”,是為了明年襯托自研Wi-Fi芯片,這也提高了蘋果自研芯片明年下半年上馬的可信度。

          蘋果為何不放棄自研芯片

          從2010年推出的iPhone 4開始,蘋果便采用了其自研的A4芯片,這也開啟了蘋果SoC的自研之路。自此以后,蘋果每年都會(huì)更新其A系列芯片,用于iPhone、iPad以及其他設(shè)備中。這些芯片持續(xù)改進(jìn),包括提高性能、降低功耗以及增加新功能,如集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力等。

          但基帶芯片一直是蘋果的弱項(xiàng),這也導(dǎo)致iPhone長期以來在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)方面表現(xiàn)不佳。在早期的iPhone中是由英飛凌為蘋果提供基帶芯片,從CMDA版本的iPhone 4開始采用高通的基帶芯片,并且此后多數(shù)iPhone型號(hào)均使用了高通的基帶芯片。

          不過蘋果高通發(fā)生專利戰(zhàn)之后,為了減少對(duì)高通的依賴,iPhone 7到iPhone 11系列選擇混用高通和英特爾的基帶。實(shí)際應(yīng)用后,用戶反饋英特爾的基帶芯片在性能上并不如高通,根據(jù)第三方測試機(jī)構(gòu)的測試數(shù)據(jù)顯示,正常情況下使用高通基帶的手機(jī)會(huì)比使用英特爾基帶的手機(jī)信號(hào)會(huì)好30%。

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          在蘋果認(rèn)為2020年iPhone支持5G是必要條件的背景下,蘋果和高通因調(diào)制解調(diào)器相關(guān)的專利使用費(fèi)和專利權(quán)的法律糾紛在2019年達(dá)成和解。但擺脫單獨(dú)供應(yīng)商仍然成為蘋果的戰(zhàn)略目標(biāo),資料顯示,2010年至2016年,蘋果一共向高通支付了161億美元的芯片采購費(fèi)以及72億美元的專利許可費(fèi)。

          蘋果首款5G基帶芯片或許不會(huì)為用戶帶來顯著的好處,但對(duì)于iPhone SE 4,蘋果希望進(jìn)一步控制價(jià)格,再結(jié)合現(xiàn)在的時(shí)機(jī),采用自研5G基帶芯片就是一個(gè)比較好的選擇。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TD Cowen數(shù)據(jù),iPhone16 Pro Max(256GB)的BOE物料成本為485美元,其中5G基帶成本28美元,達(dá)到了A18 Pro處理器的62%,也占了總物料成本的近6%。

          通過推出定制的5G基帶芯片,蘋果將可大大減少外部采購費(fèi)用,降低其零部件成本。據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報(bào)告顯示,隨著蘋果開始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)將減少35%蘋果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營收,到2026年將繼續(xù)減少35%。

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          雖然蘋果已經(jīng)成功地用自研Arm處理器取代了英特爾CPU,但設(shè)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi芯片是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù),涉及眾多難題:在射頻、算力、能效、頻段等方面都有著嚴(yán)格的要求,遠(yuǎn)超普通芯片的研制難度。iPhone目前與175多個(gè)國家的100多家無線運(yùn)營商合作,新芯片需要經(jīng)過大量測試和認(rèn)證才能接入其網(wǎng)絡(luò)。此外,蘋果在開發(fā)過程中還必須面對(duì)技術(shù)積累和專利權(quán)的挑戰(zhàn)。

          更重要的是,外掛基帶的弊端非常明顯,不僅導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量較差,同時(shí)也會(huì)提升功耗,占用更多機(jī)身內(nèi)部空間以及較差的協(xié)同能力。不能在A系列芯片中集成基帶,也是iPhone一直以來被詬病信號(hào)差的主要原因。

          “全集成”才是終極目標(biāo)

          蘋果從2020年開始推出自研M系列芯片,Mac產(chǎn)品線在去年也已完成了向這一系列芯片的過渡。憑借A系列、M系列芯片讓iPhone、MacBook成為市場上獨(dú)一無二能效比的產(chǎn)品,在自研芯片里吃到甜頭的蘋果也開始著眼于其他的芯片。

          隨著蘋果開始使用自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片,在后期迭代過程中,預(yù)計(jì)未來將這些自研外圍功能芯片與A系列芯片進(jìn)行集成,從技術(shù)角度看,長時(shí)間影響蘋果iPhone的信號(hào)、發(fā)熱、功耗等問題將迎刃而解。將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和功能整合到一個(gè)組件中,最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中,蘋果走向的是SoC的“大一統(tǒng)”。

          打開蘋果自研芯片列表來看,除了熟知的A、M系列SoC等級(jí)的芯片外,蘋果也自研了許多功能性的小芯片 —— 在無線連接上,蘋果已經(jīng)陸續(xù)推出了W、H、U三大系列。從Apple Watch Series 4到Apple Watch Ultra內(nèi)的S系列芯片,當(dāng)中也集成了改良版的W3無線連接芯片,以優(yōu)化與iPhone的連接性能,并加入了對(duì)5.0的支持。當(dāng)下蘋果正在打算把這種模式運(yùn)用到iPhone當(dāng)中,Apple Watch不愧為iPhone新技術(shù)的試驗(yàn)田。

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          蘋果不斷的自研,最終的目標(biāo)其實(shí)還是想要更好的「掌控」,最終達(dá)到利潤最大化,甚至不排除在自研成功之后,也會(huì)從專利授權(quán)當(dāng)中獲利。



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