在 2024 年的芯片市場，價格的天平發(fā)生了明顯的傾斜。在諸多因素的作用下，一部分芯片價格扶搖直上，然而市場的另一面卻呈現(xiàn)出截然不同的景象，有相當(dāng)數(shù)量的芯片陷入價格倒掛局面。

那么，對于那些價格上漲的芯片來說，它們的漲勢如何？對于那些價格持續(xù)下探的芯片來說，又是何種因素導(dǎo)致其市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn)？

在探究那些市場行情較好的芯片品類之前，不妨先來看看今年有哪些芯片的處境較為慘淡。

這些芯片，過得比較難

模擬芯片

模擬芯片市場整體需求較為疲軟，是價格倒掛的重災(zāi)區(qū)。由于前兩年市場上芯片庫存水位達到峰值，供需嚴(yán)重失衡，導(dǎo)致大量模擬芯片價格下跌。

德州儀器 (TI) 的通用模擬芯片—電源管理 IC TPS51200DRCR，在 2021 年 3 月份開始的那波漲價潮中開始暴漲，9 月份達到高峰漲至 70 元后價格不斷回落，2023 年 2 月市場價回到常態(tài)價 1 元左右，此后價格一直穩(wěn)定在 2 元上下。

TPS61021ADSGR 也是 TI 的一款模擬芯片，其價格在 2021 年 5 月漲至最高價每顆 45 元后開始降價。據(jù)悉，當(dāng)前該芯片的價格已降至每顆「五六元」，TI 的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器芯片 TPS63070RNMR 去年最高漲至每顆 90 元左右，此后價格整體趨于下降，目前價格從兩位數(shù)降到接近個位數(shù)。

此外、安森美等國際模擬芯片龍頭也有部分電源管理芯片等通用料號也出現(xiàn)價格下跌及價格倒掛的情況。

與此同時，一些國產(chǎn)中低端電源管理芯片的壓價情況也十分嚴(yán)重，部分型號的中低端電源管理芯片價格已經(jīng)壓到 5 毛以下。

MCU 芯片

2022 年下半年開始，MCU 芯片價格就開始下跌，到 2024 年仍有很多 MCU 芯片處于價格倒掛狀態(tài)。例如意法半導(dǎo)體（ST）的大量通用 MCU 價格一路下跌，STM32F103C8T6 這一年來價格持續(xù)下降，在 6 元附近橫盤許久；前期高價的 F429 和 H743 的兩顆料，在一年或更長時間之前還有更高價位，而今它們的價格都只有 20 多元。

STM32F030K6T6 作為入門級 32 位芯片，價格一直穩(wěn)定在 3-4 元間。STM32F407VET6 的價格穩(wěn)步下降，從 20 多元降到 18 元附近。而 8 位 STM8S003 的價格，在需求不振的周期內(nèi)持續(xù)下降，而 8 位 MCU 不僅受到市場大趨勢的影響，同時也受到入門級 32 位 MCU 的打壓。

摩根士丹利此前發(fā)布的報告稱，目前消費類 MCU 需求仍平淡，工業(yè) MCU 需求則由于宏觀環(huán)境仍在改善，需求持續(xù)疲弱，廠商仍在去庫存。然而，這些 MCU 大廠要面對的不只是低迷的市場，還有來自中國本土廠商的廝殺。

最近幾年，國產(chǎn) MCU 廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)。2020 年，STM32 全球出貨量達到 60 億顆，同期的 ST MCU 頭號國產(chǎn)替代品牌 GD（兆易創(chuàng)新）的出貨量只有 4 億顆。截至 2023 年底，光是兆易創(chuàng)新的 MCU 產(chǎn)品累計出貨已超過 15 億顆。

激烈的競爭讓 STM8 的市場份額日漸下降。ST 也表態(tài)，未來 STM8 的產(chǎn)能規(guī)劃不會增加。這意味著 ST 不會推薦新客戶和新應(yīng)用繼續(xù)采用 STM8。接著，ST 推出了平替 8 位/16 位設(shè)計的 Arm Cortex M0+內(nèi)核系列產(chǎn)品 STM32C0。

TI 的低功耗產(chǎn)品 MSP430 每況愈下，在中國市場更是被「卷」得節(jié)節(jié)敗退。多年不在低成本 MCU 市場發(fā)力的 TI，今年罕見全面推廣其 32 位 M0+的新品 MSPM0C110x 系列 MCU，廣泛用于各類終端市場。

部分通用分立器件

分立器件市場的日子也沒有那么好過。

英飛凌的 IRF540N 型功率 MOSFET，這是一款在電源轉(zhuǎn)換、電機控制等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的分立器件。在 2022 年之前，其單顆價格穩(wěn)定在 1 - 1.5 美元左右。然而，隨著近年來相關(guān)行業(yè)產(chǎn)能擴張，市場供過于求，到 2024 年，其市場價格已跌至 0.3 - 0.5 美元，甚至在一些庫存積壓嚴(yán)重的渠道，價格更低。

意法半導(dǎo)體的 1N4007 二極管，作為一種常見的整流二極管，在各類電子設(shè)備電源電路中廣泛使用。在 2023 年初，其單顆批發(fā)價格約在 0.05 - 0.08 美元，但隨著眾多分立器件廠商在二極管領(lǐng)域的產(chǎn)能釋放，截至 2024 年，其價格已下滑至 0.02 - 0.03 美元。一些經(jīng)銷商為了清理庫存，不得不以接近成本甚至低于成本的價格出售。

今年年初多家分立器件廠商展開一波自救行動。1 月起，由于不堪虧損的重負(fù)，捷捷微電、揚州晶新微電子有限公司、四川藍(lán)彩電子科技有限公司等對部分產(chǎn)品開啟了漲價模式，價格上調(diào)幅度 5% 至 20% 不等。

與往常的正向周期中主動調(diào)漲價格不同，這次漲價行為實則是這些廠商不得已而為之。

目前，中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)由意法半導(dǎo)體、英飛凌等國際廠商占據(jù)較大份額。國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件制造廠商面臨著「大而分散」的市場競爭格局，相對領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)包括士蘭微、華微電子、立昂微、揚杰科技、捷捷微電、華潤微、臺基股份、蘇州固得、新潔能、銀河微電等。

除了這些頭部廠商，還有諸多中小型分立器件公司在夾縫中求生存。這些中小型廠不比那些相對大型的功率半導(dǎo)體企業(yè)，可以通過綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶保障公司的訂單量，價格波動幅度不會太大，而這些中小廠型廠商為了獲得訂單只能以低毛利在市場上血拼。

部分通信芯片

一些傳統(tǒng)的低端通信芯片，由于市場競爭激烈、技術(shù)更新?lián)Q代等原因，需求減少，庫存積壓，導(dǎo)致價格下跌。

例如高通的某些早期用于功能手機的基帶芯片，在智能手機普及后，這些芯片的市場需求急劇萎縮。其價格從 2022 年開始就一路下滑，原本單顆售價在 5 - 8 美元左右，到 2024 年，市場上部分庫存芯片售價甚至低至 0.5 - 1 美元，與之前的價格相比形成鮮明對比。

博通的一些用于家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的低端通信芯片，如早期的一些百兆以太網(wǎng)芯片，隨著千兆甚至萬兆網(wǎng)絡(luò)芯片的普及，其需求大幅減少。在 2023 - 2024 年期間，這些芯片價格從之前的 3 - 4 美元，降至 1 美元左右，不少經(jīng)銷商為了清庫存，甚至以低于成本的價格拋售。

國產(chǎn)的一些早期用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低端藍(lán)牙通信芯片也面臨類似困境。以某品牌的藍(lán)牙 4.0 芯片為例，2022 年初其單顆價格在 2 - 3 元人民幣，隨著藍(lán)牙 5.0 及以上版本芯片的廣泛應(yīng)用，其在 2024 年的價格已跌至 0.8 - 1.2 元人民幣，部分小批量庫存價格更低，出現(xiàn)了價格倒掛。而且摩根大通發(fā)布報告指出，目前在通信芯片領(lǐng)域，低端市場的需求持續(xù)低迷，廠商庫存消化緩慢。

這些芯片，有好光景

存儲芯片

今年一、二季度，存儲芯片的漲勢有目共睹。經(jīng)歷了近兩年的市場萎靡，存儲芯片在今年上半年迎來了顯著的復(fù)蘇。

根據(jù) CFM 市場數(shù)據(jù)顯示，2024 年一季度全球 NAND Flash 市場規(guī)模環(huán)比增長 24.2% 至 151.78 億美元，DRAM 市場規(guī)模環(huán)比增加 8.7% 至 187.56 億美元。全球存儲市場規(guī)模一季度環(huán)比增長 15.1% 至 339.34 億美元，同比大增 86%。二季度全球 NAND Flash 市場規(guī)模環(huán)比增長 18.6% 至 180.0 億美元，DRAM 市場規(guī)模環(huán)比增長 24.9% 至 234.2 億美元。全球存儲市場規(guī)模二季度環(huán)比增長 22.1% 至 414.2 億美元，同比大增 108.7%。2024 年上半年，全球存儲市場規(guī)模達 753.3 億美元，同比增長 97.7%。

按產(chǎn)品分類，DRAM 產(chǎn)品中，不同系列的產(chǎn)品在今年上半年均呈現(xiàn)出了明顯的漲價趨勢，其中 DDR4、DDR5 漲勢明顯，HBM 最為迅猛；NAND Flash 產(chǎn)品中，SSD 漲價幅度明顯，其中，企業(yè)級 SSD 在 2024 年第二季度漲價幅度較高，消費級 SSD 約漲價 10%-15%，eMMC/UFS 預(yù)計漲價 10% 左右；Nor Flash 產(chǎn)品也在今年上半年開始試探性漲價，價格漲幅在 10~15% 之間。
然而，這次存儲芯片的春風(fēng)沒有吹太久就又迎來迅速降溫。進入三季度后，存儲芯片市場的火熱景象開始逐漸消散。不過總的來看，存儲市場只是初步進入穩(wěn)定期，雖然價格在三季度有所回落，但與前兩年的市場萎靡相比，今年的存儲芯片市場仍然具有一定的活力。

AI 相關(guān)芯片

如今 AI 芯片熱度居高不下，英偉達的 AI 芯片也賣得熱火朝天。

據(jù)悉，英偉達今年推出的新款 AI 芯片 B200 的售價在 3 萬至 4 萬美元之間。

英偉達 2025 財年第二財季營收達到創(chuàng)紀(jì)錄的 300 億美元，比去年同期增長 122%，比第一財季增長 15%。其中 AI 芯片和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)中心占本季度的收入絕大部分，達到 263 億美元，較上年同期增長 154%，較第一季度增長 16%。

除了 AI 芯片外，還有諸多與 AI 相關(guān)的芯片種類也在這波浪潮中同步受益。

隨著 AI 需求激增，美國網(wǎng)通和光通訊大廠 Marvell 近期發(fā)函通知客戶全產(chǎn)品線將在明年 1 月 1 日起調(diào)漲。

Marvell 營運受惠 ASIC、硅光等云端數(shù)據(jù)中心相關(guān) AI 需求高漲，上季財報與財測非常出色，此次宣布啟動漲價，業(yè)界解讀，為掌握商機，持續(xù)投資先進與創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，也反映市場需求狂熱。

Marvell 為光通訊廠商華星光大客戶，漲價效應(yīng)也將帶旺華星光等光通訊企業(yè)。華星光積極跟隨 Marvell 腳步，持續(xù)投入 800G 光收發(fā)模組、共同封裝光學(xué)元件（CPO）研發(fā)，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。由于華星光與 Marvell 合作關(guān)系緊密，隨著 Marvell 訂單暢旺，華星光運營也將率先受益。

這家公司，宣布漲價

國產(chǎn)芯片公司瑞芯微（Rockchip）發(fā)布了一份產(chǎn)品調(diào)價通知函，宣布對其 RV1109、RV1126、RV1126K 等部分芯片產(chǎn)品進行價格調(diào)整，價格統(tǒng)一上調(diào) 0.8 美元（約合人民幣 5.7 元）。

據(jù)悉，瑞芯微此次漲價的原因主要是受到上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價格上漲的影響，導(dǎo)致公司 RV1109、RV1126 系列產(chǎn)品成本急劇上升，原有價格已難以滿足供應(yīng)需求。為了保證產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，公司經(jīng)過慎重考慮，決定對部分芯片產(chǎn)品進行價格調(diào)整。

瑞芯微在通知函中表示，此次價格調(diào)整將涉及所有未交付的訂單，即日起在途和未交訂單將按照新價格執(zhí)行。公司希望通過此次調(diào)整，能夠更好地應(yīng)對成本上升帶來的壓力，同時保證產(chǎn)品的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性。

瑞芯微作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一，其產(chǎn)品在智能家居、安防監(jiān)控、車載電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

此外，隨著汽車行業(yè)向電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化方向的飛速發(fā)展，對部分車規(guī)級芯片的需求出現(xiàn)了井噴式增長，高頻高壓功率半導(dǎo)體也同樣面臨價格上漲的情況。

各類型芯片價格的變化猶如生態(tài)系統(tǒng)中的信號，反映著行業(yè)內(nèi)的供需平衡、技術(shù)發(fā)展趨勢和市場競爭態(tài)勢。這種價格的波動將持續(xù)影響上下游產(chǎn)業(yè)鏈，促使行業(yè)參與者不斷調(diào)整策略以適應(yīng)市場變化?？梢源_定的是，未來，芯片行業(yè)的發(fā)展仍充滿變數(shù)。