SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，第四季預(yù)計季增20％。這波成長主要由季節(jié)性因素和AI數(shù)據(jù)中心的強力投資需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇遲緩。此一成長勢頭可望延續(xù)至本季，預(yù)料以臺積電為首的半導(dǎo)體制造業(yè)將持續(xù)展現(xiàn)成長動能。

SEMI表示，電子產(chǎn)品銷售額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于第三季止跌回升，季增8％，而第四季預(yù)計將成長20％；IC銷售額今年第三季也出現(xiàn)季增12％，預(yù)計第四季也將再成長10％。2024年整體IC銷售額在內(nèi)存產(chǎn)品價格全面上漲及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過20％。

2024年第三季，晶圓廠安裝產(chǎn)能達(dá)每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當(dāng)量計算），預(yù)計在2024年第四季將小幅成長1.6％。晶圓代工和邏輯相關(guān)產(chǎn)能也持續(xù)走強，在先進(jìn)和成熟節(jié)點產(chǎn)能擴張推動下，2024年第三季成長2％，預(yù)計第四季再上升2.2％。內(nèi)存產(chǎn)能在第三季成長0.6％，進(jìn)入第四季，雖因高帶寬內(nèi)存帶動強勁需求，但部分被制程節(jié)點轉(zhuǎn)換所抵消，因此將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆分析，半導(dǎo)體資本設(shè)備領(lǐng)域得以維持強大成長動能主要來自今年中國強勁投資和先進(jìn)技術(shù)支出的增加。此外，晶圓廠產(chǎn)能、特別是晶圓代工和邏輯設(shè)計產(chǎn)品的持續(xù)擴張，展現(xiàn)行業(yè)對滿足先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長需求的承諾。

半導(dǎo)體資本支出與電子產(chǎn)品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟，第三季開始走強。內(nèi)存相關(guān)資本支出在2024年第三季度環(huán)比增長34％，同比增長67％，反映出內(nèi)存IC市場相比去年同期已大有改善。

2024年第四季總資本支出季增27％，年增31％，其中內(nèi)存相關(guān)資本支出更是以年增39％為最大宗。