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          Mate70麒麟芯片首拆

          作者: 時間:2024-12-05 來源:新浪 收藏

          12月4日日,有拆機博主在直播中首拆系列,展示了麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛(wèi)星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網(wǎng)友直呼:國產(chǎn)芯片之光!

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202412/465207.htm



          關鍵詞: 華為 Mate 70 soc

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