英偉達日前在美國舉行的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。

英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產(chǎn)階段。

根據(jù)外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。

一位業(yè)內(nèi)人士評論了這項技術(shù)的重要性，英偉達及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有數(shù)據(jù)通過銅等金屬傳輸?shù)姆椒鞌?shù)百倍。這種速度優(yōu)勢，對于人工智能數(shù)據(jù)中心等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用至關(guān)重要。

光通訊產(chǎn)業(yè)界人士指出，最令人驚異的是，英偉達和臺積電硅光子原型，每一個組件都已發(fā)展完成，尤其是最困難的光環(huán)形調(diào)制器，臺積電也以3奈米制程予以突破，使其量產(chǎn)完全可行。

另據(jù)了解，英偉達和臺積電硅光子量產(chǎn)時程也已排定，預(yù)計1.6T產(chǎn)品將于2025年先行推出。

英偉達與臺積電在硅光子領(lǐng)域的合作，凸顯了頂級代工廠和無晶圓廠公司之間的強大聯(lián)盟。除了英偉達外，博通和Marvell也對硅光子深感興趣，并且同樣是委托臺積電代工。

在先進制程相對落后的三星電子半導(dǎo)體（DS）部門，日前也一樣推出硅光子架構(gòu)，并已將其硅光子制程命名為“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在積極開發(fā)產(chǎn)品。

業(yè)者指出，三星的硅光子細部內(nèi)容迄今并未揭露，三星電子半導(dǎo)體研究所正在與其客戶快速推進硅光子的研發(fā)進度；由于硅光子技術(shù)領(lǐng)先的英特爾，受到財務(wù)拖累，研發(fā)進度步履蹣跚，三星可能也搶進開拓硅光子市場，但以目前進度來看，仍相對落后臺積電。