內(nèi)容提要

●   與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求

●   Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能

●   Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設計的硅前軟件驗證

●   無縫集成的流程，具有統(tǒng)一的編譯器和通用的虛擬及物理接口，能夠?qū)⒃O計從硬件仿真平臺快速遷移到原型驗證平臺

楷登電子（美國 Cadence 公司）在上半年推出了新一代 Cadence? Palladium? Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗證系統(tǒng)，這是一個顛覆性的數(shù)字孿生平臺，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統(tǒng)，旨在應對日益復雜的系統(tǒng)和半導體設計，加速更先進的 SoC 的開發(fā)進度。Palladium 和 Protium 系統(tǒng)在業(yè)界備受贊譽，深受業(yè)界領先的 AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡和移動芯片公司的信賴，能提供吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)專門針對業(yè)界規(guī)模最大的十億門級設計，將卓越設計的標準提升到了新的水平，與前代產(chǎn)品相比，客戶將獲得超過 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產(chǎn)品的整體上市速度。

“在新一代市場需求的推動下，系統(tǒng)和半導體創(chuàng)新迫在眉睫。在這種背景下，我們的客戶面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻，他們需要為最先進的應用開發(fā)芯片”，Cadence 資深副總裁兼系統(tǒng)與驗證事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Cunningham 說道，“第三代 Palladium 和 Protium 動力雙劍系統(tǒng)是 Cadence 驗證套件的核心，與 Verisium AI-driven Verification Platform 無縫集成。Cadence 驗證全流程為客戶提供更高的驗證吞吐量，確?？蛻艨梢愿鞂⒂布?chuàng)新產(chǎn)品推向市場，同時為新技術的快速研發(fā)提供支持，例如生成式 AI”。

Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)的容量更大，支持從 1600 萬門到 480 億門不等規(guī)模，可對超大型 SoC 進行整體（而非部分模型）測試，從而確保適當?shù)墓δ芎托阅?。兩個系統(tǒng)均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 網(wǎng)絡連接器，這樣不但能保證系統(tǒng)彼此之間切換的一致性，也能做到虛擬接口與物理接口之間的自由轉換。在Palladium Z3 系統(tǒng)加速硬件驗證的基礎上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系統(tǒng)可以快速完成相關模型部署來加速軟件驗證。

“超強的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在為規(guī)模更大、更復雜的設計提供快速的硅前驗證和檢驗”，Cadence 硬件系統(tǒng)驗證研發(fā)部全球副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“我們采用創(chuàng)新的定制芯片和系統(tǒng)架構，輔以革命性的模塊化編譯和調(diào)試能力，可在一天內(nèi)完成多次設計驗證迭代，不斷突破極限，滿足客戶的需求，幫助他們應對最嚴峻的挑戰(zhàn)，不斷推出新一代創(chuàng)新產(chǎn)品”。

“構建高效、高性能的 AI 平臺需要借助成熟的基礎架構，還需要整合全套經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)和軟件”，NVIDIA 網(wǎng)絡部門高級總監(jiān) Scot Schultz 說道，“在 NVIDIA 網(wǎng)絡技術的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系統(tǒng)突破了容量和性能的極限，可助力開啟生成式 AI 計算新紀元”。

Palladium Z3 系統(tǒng)提供了新的針對特定領域的應用程序，用戶可以使用最全面的產(chǎn)品組合，應對不斷增加的系統(tǒng)和半導體設計復雜性、提高系統(tǒng)級準確度并加速低功耗驗證。針對特定領域的應用程序包括業(yè)界首個 4 態(tài)硬件仿真應用、實數(shù)建模應用和動態(tài)功耗分析應用。

“隨著 SoC 變得越來越復雜，可擴展的驗證和檢驗工具的重要性日益凸顯，它們可在芯片流片前進行大規(guī)模軟件測試”，Arm 設計服務高級總監(jiān) Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件驗證平臺和工具正在推動 AI、汽車和數(shù)據(jù)中心應用中的 Arm IP 設計創(chuàng)新，相信我們雙方的共同客戶將從中受益”。

“為了交付卓越的計算產(chǎn)品，AMD 需要綜合運用多種硅前解決方案和技術，以應對大規(guī)模驗證挑戰(zhàn)”，AMD 企業(yè)研究員 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)增強了我們在硬件仿真和企業(yè)原型驗證方面的能力，能幫助我們提高設計效率，順利達成產(chǎn)品上市目標。我們還與 Cadence 合作，將 AMD Versal? Premium VP1902 自適應 SoC 集成到 Protium X3 系統(tǒng)中，并將基于 AMD EPYC? 處理器的主機服務器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)中，以提高容量，實現(xiàn)更高的性能和可擴展性”。

Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence 驗證套件的一部分，支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，旨在實現(xiàn) SoC 卓越設計。該系統(tǒng)已為一部分客戶成功部署，全面上市時間預計為 2025 年第二季度。