在APU 13第二天活動中，ARM技術(shù)長Mike Muller說明HSA異構(gòu)設(shè)計很早便已存在，同時也強調(diào)基于HSA架構(gòu)將使軟件跨平臺移轉(zhuǎn)更為容易，同時也能透過GPU進行協(xié)同運算，進而降低處理器資源負擔(dān)、提升資料運算效率。同時，ARM也強調(diào)基于異構(gòu)設(shè)計，將使衍生市場規(guī)模呈現(xiàn)跳躍成長。

　　ARM技術(shù)長Mike Muller

　　ARM 技術(shù)長Mike Muller于AMD APU 13第二天演講活動表示，早先在功能手機中以ARM處理器整合數(shù)碼訊號處理器 （DSP），其實就能視為HSA異質(zhì)運算架構(gòu)設(shè)計。一直到目前多數(shù)智能型手機均同時整合ARM處理器、GPU顯示架構(gòu)進行協(xié)同運算，也都是基于異質(zhì)運算架構(gòu)應(yīng)用。

　　而在HSA異構(gòu)設(shè)計下，將能使軟件設(shè)計師更輕易地將程序、資料于不同硬件移轉(zhuǎn)使用，同時配合如處理器、GPU不同硬件進行協(xié)同運算，將能使整體運算效率變好，并且降緩處理器本身資源負擔(dān)。除了能在運算時間有效縮減外，也能避免增加多余電功耗。

　　另外一個異構(gòu)設(shè)計的例子，便是ARM近期著重發(fā)展的“大小核 （big.LITTLE）”技術(shù)，藉由兩組不同核心架構(gòu)處理器組成處理元件，當僅需一般處理效能時，便以小核心負責(zé)運作，需要更多效能時才會切換至大核心執(zhí)行，甚至在特定狀況下允許大小核心同時開啟運作 （目前基于big.LITTLE技術(shù)設(shè)計的“4+4”核心處理器，在特定狀況下已經(jīng)可允許短時間內(nèi)開啟總計8核的核心數(shù)量）。

　　目前ARM與AMD方面的合作，目前主要在于針對服務(wù)器端的處理器設(shè)計，預(yù)計將在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架構(gòu)Cortex-A57 SoC架構(gòu)為主的處理器“西雅圖 （Seattle）”。而就先前的說法透露，雙方在接下來也會有其它方面的合作。

　　ARM 表示，預(yù)期異構(gòu)系統(tǒng)將隨半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)微縮、更多相關(guān)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展，將會有跳躍式爆炸發(fā)展，同時意味著將透過多項感應(yīng)/量測元件、連網(wǎng)服務(wù)串連更多的開放資料。至于當發(fā)展規(guī)模越大，也就更需要透過更多的技術(shù)標準作為參考，而開放資料的分享及物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，也必須建立在基于安全所構(gòu)成的信賴，如此才能讓市場發(fā)展持續(xù)成長。