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          電源設(shè)計(jì)小貼士:MLC電容器常見缺陷的規(guī)避方法

          作者: 時(shí)間:2013-10-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          器存在的另一個(gè)問題是,在PWB彎曲時(shí),由于和PWB之間存在的熱膨脹系數(shù)(TCE)錯(cuò)配,它們的軟焊接頭往往會(huì)裂開。您可以采取一些預(yù)防措施來減少這種問題的發(fā)生:

          ●封裝尺寸限制為1210。

          ●使遠(yuǎn)離高曲率地區(qū),例如:拐角區(qū)等。

          ●使朝向電路板短方向。

          ●使電路板安裝點(diǎn)遠(yuǎn)離邊角。

          ●在所有裝配過程均注意可能出現(xiàn)的電路板彎曲。

          總之,如果您注意其存在的一些小缺點(diǎn),則相比電解電容器,多層陶瓷電容器擁有低成本、高可靠性、長壽命和小尺寸等優(yōu)勢。它們具有非常寬的電容容差范圍,因此您需要對(duì)其溫度和偏壓變化范圍內(nèi)的性能進(jìn)行評(píng)估。它們均為壓電式,其意味著它們會(huì)在有脈沖電流的系統(tǒng)中產(chǎn)生可聽見的噪聲。最后,它們很容易出現(xiàn)破裂,因此我們必須采取預(yù)防措施來減少這一問題的發(fā)生。所有這些問題都有相應(yīng)的解決辦法。因此,電容器仍會(huì)變得越來越受歡迎。

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