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          航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析(二)

          作者: 時間:2013-10-07 來源:網(wǎng)絡 收藏

          2.1 實驗模態(tài)分析系統(tǒng)

            本文采用的模態(tài)試驗系統(tǒng)由激振器、力傳感器、夾具、試驗對象、激光測振儀(IVS200)、動態(tài)信號分析儀(DP730)、數(shù)據(jù)采集記錄軟件(SignalCalc730)/模態(tài)分析軟件(ME’Scope V4)及PC 構成,如圖6 所示。

            試驗模態(tài)分析系統(tǒng)的構成

            圖6 試驗模態(tài)分析系統(tǒng)的構成

            為了使得實驗模態(tài)分析中對象PCB 組件的邊界條件與有限元模態(tài)分析中的邊界條件一致,將對象PCB 組件通過4 個15mm 高的壓鉚螺母柱用螺釘固定在夾具板上。具體如圖7 所示。實驗過程采用正弦掃頻激勵試驗對象,通過激光測振儀來采激PCB 組件的響應,有動態(tài)信號分析儀和數(shù)據(jù)處理軟件來計算PCB 組件上各點的頻率響應函數(shù)(FRF),最后利用模態(tài)分析軟件從中辨識系統(tǒng)的模態(tài)參數(shù)。

            航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析(二)

            圖7 對象PCB 組件在夾具上的安裝

            2.2 實驗模態(tài)分析結(jié)果

            選取對象PCB 組件上距離相等的若干個點,通過逐點掃描的方式獲得各點的頻率響應函數(shù)(FRF),進而辨識出PCB 組件的模態(tài)參數(shù)。具體辨識結(jié)果列在表3 中。

            表3 實驗模態(tài)分析結(jié)果

            實驗模態(tài)分析結(jié)果

            航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析(二)

            圖8 PCB 組件第1 階振型(EMA)

            航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析(二)

            圖9 PCB 組件第2 階振型(EMA)

            航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析(二)

            圖10 PCB 組件第3 階振型(EMA)

            3 結(jié)果比較及討論

            為了檢驗有限元模態(tài)分析結(jié)果與實驗模態(tài)分析結(jié)果的一致性,進而判斷所建立的對象PCB 組件有限元模型的正確性和與實驗模型的相關程度,需要將有限元模態(tài)分析結(jié)果與實驗模態(tài)分析結(jié)果進行比較,具體見表4


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