1引言

　　世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領(lǐng)域(如手機(jī))的迅速商業(yè)化，對降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。本文評述了利用LTCC技術(shù)在滿足微電子工業(yè)發(fā)展，特別是大功率RF電路要求上應(yīng)用的可行性。

　　2LTCC技術(shù)概覽

　　LTCC是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互連導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒成一個集成式陶瓷多層材料。LTCC利用常規(guī)的厚膜介質(zhì)材料流延，而不是絲網(wǎng)印制介質(zhì)漿料。生瓷帶切成大小合適的尺寸，打出對準(zhǔn)孔和內(nèi)腔，互連通孔采用激光打孔或機(jī)械鉆孔形成。將導(dǎo)體連同所需要的電阻器、電容器和電感器網(wǎng)印或光刻到各層陶瓷片上。然后各層瓷片對準(zhǔn)、疊層并在850℃下共燒。利用現(xiàn)有的厚膜電路生產(chǎn)技術(shù)裝配基板和進(jìn)行表面安裝。

　　3LTCC工藝概覽

　　LTCC原材料由有機(jī)和無機(jī)成分混合物組成。有機(jī)成分是聚合物粘接劑和溶解于溶液的增塑劑組成。諸如聚乙烯醇縮丁醛、聚塑醛丙酮和低級的烷(烴)基丙烯酸鹽共聚合物。丙烯酸酯還在使用，是因?yàn)樗鼈兡鼙磺鍧嵉卦诳諝庵信拍z(或在溫度300℃～400℃之間，惰性氣氛下)。要求粘接劑Tg低，分子強(qiáng)度高，排膠特性好。粘接劑通常為5%wt(粘接劑的百分比越高，燒成后的收縮率越高)。

　　無機(jī)部分由陶瓷和玻璃組成，通常是按1：3配比。陶瓷的選擇取決于所需要的特性，如熱膨脹系數(shù)(CTE)和熱導(dǎo)率。優(yōu)選的低CTE陶瓷有石英玻璃、莫來石、堇青石和氧化鋯。為了實(shí)現(xiàn)更高的CTE，優(yōu)選的陶瓷是Al2O3、石英、鎂橄欖石和鋯酸鈣。

　　玻璃的選擇依賴所需要的特性，如介電常數(shù)、附著力、CTE和損耗角正切值。玻璃軟化點(diǎn)必須高到在開始致密化之前完成排膠，低至能保證高密度燒結(jié)。常用的增塑劑和溶劑有二甲酸、丙酮、二甲苯、甲醇和乙醇。然后把各組分在油漆狀的懸浮液(稱作釉漿)中進(jìn)行碾磨和均勻化，澆注在一個移動的載帶上(通常為聚酯膜)，通過一個干燥區(qū)，去除所有的溶劑，通過控制刮刀間隙，流延成所需要的厚度，粘度和載帶收縮率。此工藝的一般厚度容差是±6%。其他流延技術(shù)可用于實(shí)現(xiàn)更小的容差。

　　圖1LTCC典型的燒成曲線

　　然后把生(未燒結(jié))瓷帶在不銹鋼桌上展開，切成片狀(略大于沖片尺寸)。在120℃下加熱約30分鐘預(yù)處理陶瓷片(或在N2干燥箱中存放24小時)。采用沖床將預(yù)處理的生瓷片沖成最后工作尺寸。定位圖形也在此過程中產(chǎn)生。

　　下一步是形成通孔，利用機(jī)械沖壓、鉆孔或激光打孔技術(shù)形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔(通常直徑為5密爾～8密爾)，用在不同層上以互連電路。在此階段還要沖制模具孔，幫助疊片時的對準(zhǔn);對準(zhǔn)孔用于印刷導(dǎo)體和介質(zhì)時自動視頻對準(zhǔn)。

　　接著是通孔填充，利用傳統(tǒng)的厚膜絲網(wǎng)印刷或擠壓把特殊配方的高固體顆粒含量的導(dǎo)體漿料填充到通孔?？删幊逃嬎銠C(jī)數(shù)控沖床可用于獲得不銹鋼或黃銅模版。通孔填充漿料的收縮率要與生瓷帶收縮率匹配。