接著是檢查、整理和對準。檢查、整理和對準不同層，使每層中的對準孔同心并準備疊層。疊層期間(無論是單軸還是等靜壓)，整理和對準的基板層被熱壓在一起(通常為70℃，3000psi下10分鐘)。然后一步共燒疊層。200℃～500℃之間的區(qū)域被稱為有機排膠區(qū)(建議在此區(qū)域疊層保溫最少60分鐘)。然后在5分鐘～15分鐘將疊層共燒至峰值溫度(通常為850℃)。氣氛燒成金屬化的典型排膠和燒成曲線會用上2小時～10小時,如圖1所示。

　　燒成的部件準備好后燒工藝，如在頂面上印刷導體和精密電阻器，然后在空氣中燒成。如果Cu用于金屬化，燒結必須在N2鏈式爐中進行。然后對電路進行激光調阻(如果需要)、測試、切片和檢驗。LTCC封裝中可用硬釬焊引線或散熱片(如果需要)。在此階段，封裝準備好后續(xù)的工藝，如下所示。

　　流延→卷帶→切片→預處理→沖片→第1層→沖孔→通孔填充→印刷導體→檢驗/核對/對位→疊層→燒成/共燒→后燒工藝→電測試→切片→

　　多層工藝時，要重復第6步到第10步。

4LTCC材料的特性

　　4.1生瓷帶材料

　　生瓷帶是LTCC系統(tǒng)確定關鍵性能的主要成分，包括介電常數(shù)、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓、抗彎強度、CTE和熱導率。

　　4.2導體

　　導體漿料絲網(wǎng)印刷形成電路的導體部分。顆粒尺寸、顆粒組織和尺寸分布在決定燒成導體的最終電性能和物理性能上起著重要作用。選擇合適的金屬化取決于各種因素的組合，如電阻率、可焊性、引線鍵合力、與系統(tǒng)中其他元件的兼容性、用途(通孔填充、焊接、接地層)、電子遷移、衰減、RF性能、熱導率、載流能力、附著力、流變學、抗腐蝕性、外觀和成本。表1列舉出LTCC技術采用的各種金屬化材料。

　　值得一提的是光刻蝕導體的獲得，因為它能在LTCC基板上產生很細的線條和間隔(50μm)。

　　表1 LTCC采用的導體材料

　　4.3電阻漿料

　　厚膜電阻漿料用于制造無源電阻器元件。電阻漿料和導體漿料一樣，由玻璃料、導電粉和有機載體混合物組成。通過變化玻璃和導電粉的配比實現(xiàn)不同的電阻率(玻璃含量越高，電阻率越高)。