模擬集成電路設計的一般過程：

　　1.電路設計

　　依據(jù)電路功能完成電路的設計。

　　2.前仿真

　　電路功能的仿真，包括功耗，電流，電壓，溫度，壓擺幅，輸入輸出特性等參數(shù)的仿真。

　　3.版圖設計(Layout)

　　依據(jù)所設計的電路畫版圖。一般使用Cadence軟件。

　　4.后仿真

　　對所畫的版圖進行仿真，并與前仿真比較，若達不到要求需修改或重新設計版圖。

　　5.后續(xù)處理　

　將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片