28、Fiducial Mark 光學靶標，基準訊號
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”，以協(xié)助放置機進行光學定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準，也常加有兩枚以上的基準記號。

29、Fillet內(nèi)圓填角
指兩平面或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板面T形或L形線路其交點等之內(nèi)圓填補，以增強該處的機械強及電流流通的方便。

30、Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。

31、Fine Line 細線
按目前的技術(shù)水準，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細線。

32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。

33、Finger 手指（板邊連續(xù)排列接點）
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯(lián)絡起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點，以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上，使能達到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

34、Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產(chǎn)品更具美觀、保護，及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等，皆屬之。

35、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學名是“RS 274 格式”)，經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下，而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn)，節(jié)省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標準作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā)，但目前仍未見廣用。

37、Grid 標準格
指電路板布線圖形時的基本經(jīng)緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點上則稱為 On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空環(huán)
“積體電路器”不管是傳統(tǒng) IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(huán)(Clearance Ring，即圖中之白環(huán))。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話，將會發(fā)生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應出現(xiàn)在空環(huán)(Clearance Ring)以內(nèi)的孔環(huán)(Annular Ring)上，而不應該越過空環(huán)任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地層
是屬于多層板內(nèi)層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統(tǒng) TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別)，按順序數(shù)到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數(shù)到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。

40、Hole Density 孔數(shù)密度
指板子在單位面積中所鉆的孔數(shù)而言。

41、Indexing Hole 基準孔、參考孔
指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術(shù)語。

42、Inspection Overlay 套檢底片
是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍片等)，可用以套準在板面上做為對照目檢的工具，此法可用于“首批試產(chǎn)品”(First Article)之目檢用途。

43、Key 鑰槽，電鍵
前者在電路板上是指金手指區(qū)某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時不致弄反的一種防呆設計，稱為 Keying Slot。后者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。

44、Land 孔環(huán)焊墊、表面(方型)焊墊
早期尚未推出 SMT 之前，傳統(tǒng)零件以其腳插孔焊接時，其外層板面的孔環(huán),除須做為導電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強固的錐形焊點。后來表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱為 Land。此字似可譯為“焊環(huán)”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。

45、Landless Hole 無環(huán)通孔
指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經(jīng)很少。有時對已不再用于外層接線或插焊，如僅做為層間導電用的導孔(Via Hole)時，則可將其孔環(huán)去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內(nèi)層孔環(huán)而無外層孔環(huán)的通孔，特稱為 Landless Hole。

46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產(chǎn) PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發(fā)生變化,則會導致成品板尺寸的差異，精密板子的品質(zhì)必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對電路板的生產(chǎn)及品質(zhì)都大有助益。

47、Lay Out 布線、布局
指電路板在設計時，各層次中各零件的安排，以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。

48、Layer to Layer Spacing 層間距離
是指多層板兩銅箔導體層之間的距離，或指絕緣介質(zhì)的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產(chǎn)生的雜訊起見，其層次間距中的介質(zhì)要愈薄愈好，使所感應產(chǎn)生的雜訊得以導入接地層之中。但如何避免因介質(zhì)太薄而引發(fā)的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項不易克服的難題。

49、Master Drawing 主圖
是指電路板制造上各種規(guī)格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍圖”，是品檢的重要依據(jù)。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權(quán)者簽字認可的進一步資料(或電報或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權(quán)威規(guī)定是不容回避的。其優(yōu)先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規(guī)范”(Specs)及習慣做法都要重要。

50、Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈
碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發(fā)光體的白熾燈泡內(nèi)，若將碘充入其中，則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發(fā)的鎢原子而起化學反應，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強其電流效率而增強亮度。一般多用于汽車的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續(xù)光譜的光源，其能量多集中在紫外區(qū)的 410～430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關(guān)。但卻可在不工作時改用較低的能量，維持暫時不滅的休工狀態(tài)，以備下次再使用時，將可得到瞬間的立即反應。

51、Mil 英絲
是一種微小的長度單位，即千