無(wú)源元件和互連解決方案領(lǐng)先制造商AVX公司提供全球市場(chǎng)上具有最低高度的0603和0805尺寸MLO™ 雙工器。AVX的0603和0805尺寸MLO 雙工器比同類的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 表現(xiàn)更優(yōu)越衰減、低插入損失、低寄生效應(yīng)、高熱消散與優(yōu)良可焊性。該0603和0805尺寸的MLO雙工器理想使用于雙頻和多頻系統(tǒng)的頻段切換，像WiFi 和 WiMax (WLAN/BT); 移動(dòng)通信，包括3G 和 4G LTE (WCDMA, CDMA和 GSM) 及GPS的應(yīng)用等，并且高度非常小，分別為0.42mm (0.017英寸) 和 0.55mm (0.021英寸) 。

　　AVX的高級(jí)市場(chǎng)應(yīng)用工程師Larry Eisenberger 表示：“我們先進(jìn)的0603和0805尺寸MLO雙工器是目前全球市場(chǎng)可供具有最低高度的雙工器，對(duì)設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)設(shè)備的工程師是特別有利。”

　　該0603和0805尺寸MLO雙工器基于AVX專利的多層有機(jī)高密度互連技術(shù)以及采用較高介電常數(shù)和較低插損材料實(shí)現(xiàn)了高Q值的印制被動(dòng)元器件，比如多層堆疊的電感器與電容器。該部件熱膨脹系數(shù)與PCB相當(dāng)，并且與陶瓷和硅部件相比，能夠提供增強(qiáng)的可靠性。

　　AVX的同類最佳低高度0603和0805 MLO雙工器的額定溫度范圍為-40°C 至 +85°C，最大功率分別為4.5W 和 5W，是100%電性能檢測(cè)和外觀檢測(cè)，并可供鍍鎳金，鎳錫或者OSP涂層三種端頭，均適用于自動(dòng)焊接技術(shù)。