凸版印刷傳砸百億擴(kuò)增半導(dǎo)體用樹脂基板產(chǎn)能
日經(jīng)新聞14日報導(dǎo),因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續(xù)擴(kuò)大,帶動半導(dǎo)體的高性能、薄型化需求持續(xù)走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)計(jì)劃于2014年底前投下100億日圓、新設(shè)可滿足上述需求的半導(dǎo)體用樹脂基板產(chǎn)線。報導(dǎo)指出,凸版印刷該條新產(chǎn)線將位于新瀉縣新發(fā)田市的現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi),主要將生產(chǎn)最先端的薄型樹脂基板產(chǎn)品。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/215626.htm報導(dǎo)指出,樹脂基板越薄,越能加快數(shù)據(jù)傳輸速度,且并可易于提高機(jī)器性能及薄型化要求。據(jù)報導(dǎo),上述新產(chǎn)線量產(chǎn)后,凸版印刷最先端樹脂基板產(chǎn)能將增至現(xiàn)行的2.5倍,且凸版印刷并計(jì)劃于2016年度將樹脂基板事業(yè)營收提高至150億日圓、將較2013年度(營收預(yù)估為60億日圓)增加150%。
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