隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(zhǎng)至210億美元。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求仍持續(xù)成長(zhǎng)，有助于國(guó)內(nèi)相關(guān)供應(yīng)商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。

　　黃金用料大減

　　另一方面，晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging，WLP)也成市場(chǎng)主流，轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用，而覆晶封裝的成長(zhǎng)亦助益底膠填充材料市場(chǎng)擴(kuò)展。

　　在打線封裝接合封裝制程，業(yè)者已漸從黃金轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線，顯著減低黃金價(jià)格影響，近年來(lái)成功大舉降低黃金用料成本。

　　同時(shí)，在一些封裝材料關(guān)鍵領(lǐng)域，SEMI也觀察到以供應(yīng)商為基礎(chǔ)的整合趨勢(shì)正持續(xù)發(fā)生，亞洲也開(kāi)始有部分新進(jìn)業(yè)者，開(kāi)始投入分食封裝材料市場(chǎng)的大餅。

　　SEMI認(rèn)為，雖終端用戶尋求更低成本封裝解決方案，導(dǎo)致封裝材料出現(xiàn)降價(jià)壓力，也面臨低成長(zhǎng)營(yíng)收狀況，不過(guò)在電子產(chǎn)品技術(shù)不斷演進(jìn)下，仍將讓半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)值在未來(lái)幾年內(nèi)維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)。

　　隨半導(dǎo)體景氣續(xù)成長(zhǎng)，長(zhǎng)華(8070)、利機(jī)(3444)都認(rèn)為今年的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于去年水準(zhǔn)。