1 引言

　　TI公司的MSP430單片機(jī)以獨(dú)特的低功耗和模塊化設(shè)計(jì)贏得了設(shè)計(jì)者的青睞。新型MSP430F247其性價(jià)比相當(dāng)高，該16位單片機(jī)處理速度快，超低功耗，能節(jié)省很多資源；MSP430F247內(nèi)置I2C模塊，方便了程序編寫(xiě)，大大降低了程序的出錯(cuò)率。同時(shí)更多的I/O口可以級(jí)聯(lián)更多的外圍器件，而無(wú)需使用地址數(shù)據(jù)鎖存器件，既方便了程序的編寫(xiě)，也簡(jiǎn)化了硬件電路的設(shè)計(jì)。

　　溫度傳感器TMP275可直接輸出數(shù)字信號(hào)，而無(wú)需取樣、放大、濾波和模數(shù)信號(hào)的轉(zhuǎn)換，可以直接傳輸給單片機(jī)信號(hào)處理系統(tǒng)；而且輸出信號(hào)分辨率可以達(dá)到0．0625，測(cè)溫精度±0．5℃，若使用MSP430F247做控制器，可直接與其自帶的I2C模塊相連，使用方便。

　　2 電路設(shè)計(jì)

　　2．1 總體方案設(shè)計(jì)

　　該測(cè)溫儀的硬件結(jié)構(gòu)由溫度測(cè)量、核心控制電路、顯示電路和電源電路等4部分組成?？傮w方案框圖如圖l所示。

　　2．2 單元模塊設(shè)計(jì)

　　2．2．1 核心控制電路

　　核心控制電路采用MSP4313F247完成數(shù)據(jù)的測(cè)量和處理，實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量和控制輸出顯示功能，電路如圖2所示，其中的P3．1．P3．2分別是MSP430F247自帶I2C模塊的SCL和SDA，可以直接連接TMP275，不用再模擬I2C口，應(yīng)注意接上拉電阻。

圖2 核心控制電路

　　2．2．2 溫度測(cè)量

　　測(cè)溫部件采用TI公司生產(chǎn)的溫度傳感器TMP275，以數(shù)字形式用I2C總線向CPU傳輸數(shù)據(jù)，圖3給出溫度測(cè)量電路。

圖3 溫度測(cè)量電路

　　TMP275是一個(gè)I2C總線的溫度傳感器，測(cè)溫范圍一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之間最大誤差僅為±0．5℃。