說(shuō)明：高壓并行編程，能將絕大多數(shù)各種鎖死芯片恢復(fù)到出廠默認(rèn)，特別是對(duì)復(fù)位也禁用的芯片。此高壓并行編程器由一片M8作為主控制芯片，將通過(guò)串口送來(lái)的PC各種指令和編程數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后，對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行編程處理，目前可直接支持M8和M16的編程，由于不需要M16的編程，故將原理圖修改了一下。

　　最終的原理圖如下：

　　有了原理圖，剩下來(lái)的就是畫(huà)板和打板了，于是乎挑燈夜戰(zhàn)，畫(huà)好的PCB-3D圖如下：

　　然后呢，有兩種方案，第一種是自己做板，用熱轉(zhuǎn)印的方法，缺點(diǎn)是比較費(fèi)勁，因?yàn)楸救藳](méi)有打印機(jī)，另如果你愿意的話(huà)呢也可以用萬(wàn)用板搭，畢竟電路比較簡(jiǎn)單，第二種是發(fā)PCB文件給專(zhuān)門(mén)做電路板的去做，缺點(diǎn)呢是要花RMB啦，至于哪里找，淘寶上搜一下就有啦，我就是用的第二種方案，趨PCB還沒(méi)回來(lái)的空閑把元件找齊，打樣回來(lái)的PCB板如下：

　　圖片上的是幾塊連在一起的，扮開(kāi)來(lái)就是啦。

　　接下來(lái)就是焊元件啦，光說(shuō)沒(méi)用，動(dòng)手是實(shí)際，先焊臥式和較矮的元件：

　　再焊體積大的元件：

　　完成后的效果如下：

　　呵呵，看起來(lái)很小巧呢；