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          IR展開新一階段無鉛電子封裝產品轉換計劃

          作者:電子設計應用 時間:2004-01-18 來源:電子設計應用 收藏
          功率半導體領袖 (International Rectifier,簡稱IR) 展開新一階段的"無鉛"產品轉換計劃,有關程序可望于明年完成。

          IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示:“作為一家領先的功率管理器件制造商,我們的產品有助提升用電效率,又能為不同應用系統(tǒng)締造更高性能,如汽車、家電以至各類電子設備。與此同時,我們?yōu)榈厍蚬?jié)省了寶貴的天然資源,在省去器件內的含鉛成分方面,進一步實踐保護環(huán)境的承諾。”

          為此,IR正與業(yè)界聯(lián)盟及其客戶共同合作,開發(fā)一系列無鉛解決方案。去年初,IR作出了多項把產品轉換成無鉛的部署,同時展開嚴格的評測和質量檢定計劃,確保產品能達到合規(guī)格的性能表現(xiàn),不受無鉛處理程序中更高的回流溫度影響。

          IR有很多商業(yè)產品都已采用純錫或錫/銅封裝提供量產供貨,主要視產品及市場的要求而定。這些產品符合電子器件工程師聯(lián)合協(xié)會 (JEDEC) 標準,并遵從歐盟監(jiān)管封裝使用無鉛物料的指引。

          有關IR無鉛計劃的詳情,可瀏覽www.irf.com/ehs/,并可根據(jù)指示到相關網(wǎng)頁檢閱各項已采用無鉛封裝的產品和索取樣本。



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