“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢
近年來,無封裝芯片被業(yè)內炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程,但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作,考慮的主要還是性價比的問題。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/221120.htm晶科電子應用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接受《高工LED》采訪時曾表示,他們的產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術倒裝焊接技術,實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝。從她的解釋來看,這種工藝首先一定是倒裝焊技術,其次沒有金線、也不用固晶膠。據(jù)記者了解,除了沒有以上輔料之外,也沒有支架。
省掉了三大輔料,成本是不是更低呢?
當前金線和支架在整個封裝件中的成本占比分別為5-6%和15%-20%,整體算上不超過30%。
“現(xiàn)在只有高端市場才使用金線,一般封裝廠為了節(jié)省成本都會使用合金線。”山東一家金線廠副總告訴記者。當然還有企業(yè)使用鐵線,如果使用合金線成本至少下降一半,鐵線就更低了。
省掉了的固晶膠也不等于不用膠,晶科電子主要使用銀膠,銀膠的價格顯然比我們普通的硅膠要貴很多。據(jù)了解,銀膠目前主要以進口為主,價格是普通硅膠的10倍以上。
最拉高“無封裝芯片”成本的其實是工藝改進所帶來的高昂設備投入。據(jù)了解,這種工藝是半導體封裝目前70種工藝形式中的一種,存活時間已經(jīng)超過10年。但嫁接到LED之后,它并沒有保持半導體之前低成本的優(yōu)勢,反而推高了成本。
“無封裝芯片其實是一個大工程,它的改變并不是僅僅從封裝開始。”大族光電總經(jīng)理賀云波表示,它的改變是從芯片后段制程開始,此外它不需要固晶機,也不需要焊線機。
翠濤自動化的研發(fā)中心總監(jiān)羅超也表示,無封裝芯片首先芯片使用的就不相同,它使用的是倒裝芯片。最大的問題還是機器,一旦普及開來,目前封裝廠大部分設備都不能用。而封裝廠的工藝磨合也是個問題,剛開始做,良率也很難達到期望值。
浪潮華光總經(jīng)理鄭鐵民并不認可。他認為,成本是要綜合考慮的,買進口設備和國內設備成本都不一樣,用正裝和倒裝芯片成本也不一樣。但是因為是專用設備,如果廠家直接上免封裝芯片就沒有折舊的問題。
據(jù)了解,當前傳統(tǒng)的半導體設備廠家有專門針對Flip-Chip的設備,國內包括翠濤等少數(shù)設備廠有所涉足。有位設備廠家副總經(jīng)理向記者爆料,這種設備每臺高達幾百萬,而當前一條封裝線的價格大概是100萬。
晶科電子副總張明生接受采訪時曾明確表示,因為倒裝焊技術相比正裝來說多了一道復雜的工藝,所以產(chǎn)品的單個成本與物料的節(jié)約成本相抵。其產(chǎn)品的核心價值目前來看不在成本,而在特殊技術的運用特性和功能上。
截至目前,臺廠包括新世紀、隆達、臺積電、璨圓,國際大廠飛利浦和科銳都有無封裝芯片產(chǎn)品推出。據(jù)記者了解,中國大陸有少數(shù)幾家芯片廠、封裝廠正在考慮或正在研發(fā),甚至有一家鋁基板廠家的總經(jīng)理表示他們也在研發(fā),希望不久將推出市場。
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