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          Spansion 2013年五大亮點(diǎn)與2014年趨勢(shì)展望

          作者: 時(shí)間:2014-01-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            每年我們都會(huì)回顧過(guò)去一年并對(duì)新年進(jìn)行展望,這在技術(shù)行業(yè)尤為如此。世上的事物發(fā)展瞬息萬(wàn)變,因此無(wú)論是回顧還是展望12個(gè)月都是一個(gè)很長(zhǎng)的跨度。因此我們決定簡(jiǎn)化表述2013年的五大亮點(diǎn)與2014年的趨勢(shì)展望。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/221173.htm

            在本文中,2013年總結(jié)起來(lái)可能是一片長(zhǎng)篇大論,不過(guò)我們可以非常保險(xiǎn)地梳理這一年的主要議題:云、BYOD(自帶設(shè)備)、(IoT)、安全與隱私以及企業(yè)計(jì)算的巨大轉(zhuǎn)變等。對(duì)人而言,2013年同樣也意義重大,我們?cè)谶^(guò)去的一年中的亮點(diǎn)如下:

            持續(xù)創(chuàng)新閃存產(chǎn)品,例如在串行閃存產(chǎn)品組合上添加新的特性,以強(qiáng)化各類(lèi)設(shè)備的安全性與領(lǐng)先業(yè)界的性能。這些設(shè)備包括汽車(chē)、智能儀表、數(shù)字電視與機(jī)頂盒等;將我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)充到NAND業(yè)務(wù);推出基于我們45nm MirrorBit?技術(shù)業(yè)界最高單片容量8Gb NOR閃存。

            把原富士通模擬和MCU業(yè)務(wù)部門(mén)納入團(tuán)隊(duì),這是與我們?nèi)找婢o密地將存儲(chǔ)器與處理單元相融合的愿景相一致的,并加速實(shí)施我們的系統(tǒng)戰(zhàn)略。

            引入我們的電荷捕獲技術(shù)(eCT),并與聯(lián)華電子簽署了聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)和許可協(xié)議,在聯(lián)華電子40納米低功耗邏輯中集成eCT技術(shù)。

            發(fā)布新的 FM,以滿(mǎn)足后不斷增長(zhǎng)的工業(yè)的多樣化需求。不斷拓展的將是推動(dòng)我們經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。

            擴(kuò)大了我們的IP授權(quán)持有人數(shù)量,提交了超過(guò)50個(gè)新的專(zhuān)利。

            這些都是不錯(cuò)的成績(jī),那2014年會(huì)如何呢?我們無(wú)法預(yù)測(cè)未來(lái),但基于我們對(duì)的行業(yè)觀察,以下將是2014年的五大趨勢(shì)。

            2014年將是科技突破之年。在SoC和設(shè)備中,我們將看到更多的功能從CPU中分離出來(lái)。這意味著更多的處理能力將于與閃存結(jié)合起來(lái),用于管理如傳感器、揚(yáng)聲器和電源管理操作等。雖然趨勢(shì)將發(fā)生在電子工程層面上,但它將推動(dòng)兩大消費(fèi)發(fā)展趨勢(shì):即更長(zhǎng)的電池壽命與運(yùn)行速度更快的設(shè)備。Spansion的閃存和產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢(shì)的核心。

            第二大“突破”則是我們將見(jiàn)證日常物品的日益智能化,從溫度計(jì)到電子秤再到穿戴的衣物。計(jì)算能力從PC慢慢滲透到智能電話(huà),再到一系列智能設(shè)備,到最后在住宅、車(chē)廂和辦公室中無(wú)處不在。這種變化將對(duì)能效、健康、便利性甚至整個(gè)經(jīng)濟(jì)具有重要意義。同樣,內(nèi)存和超低功耗設(shè)計(jì)則是這種技術(shù)突破的核心,在2014年Spansion仍然將是該領(lǐng)域最核心的廠商之一。

            安全性是實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的重要顧慮。設(shè)備智能化程度越高,就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問(wèn)題等風(fēng)險(xiǎn)。我們將見(jiàn)證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、企業(yè)與網(wǎng)絡(luò)計(jì)算系統(tǒng)在硬件(芯片級(jí))和軟件層面的進(jìn)步。雖然在某些進(jìn)步發(fā)生在我們所熟悉的領(lǐng)域,如芯片上隔離的計(jì)算區(qū)、加密技術(shù)或用于探測(cè)和保護(hù)的軟件,但人們?nèi)孕枰獮楦〉闹悄茉O(shè)備設(shè)置新的安全標(biāo)準(zhǔn)。更安全的小節(jié)點(diǎn)性意味著將來(lái)不太可能出現(xiàn)傳說(shuō)中的針對(duì)心臟監(jiān)測(cè)器和電源制動(dòng)器等小節(jié)點(diǎn)的黑客攻擊。

            無(wú)線(xiàn)化無(wú)處不在。多年以來(lái),消費(fèi)者對(duì)于無(wú)線(xiàn)充電、外設(shè)和連接性的需求一直相當(dāng)強(qiáng)烈。在2013年新的充電能力上市以后,這一需求變得更加迫切。我們預(yù)計(jì),2014年由于感應(yīng)器發(fā)展水平的進(jìn)步,市場(chǎng)上將會(huì)有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現(xiàn)我們會(huì)看到更好的產(chǎn)品出現(xiàn),也更加符合技術(shù)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)之間所形成的標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)整合。

            系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。2013年,人們討論著針對(duì)中端市場(chǎng)與新興經(jīng)濟(jì)體的各類(lèi)設(shè)備——從消費(fèi)電子到嵌入式設(shè)備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計(jì)算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力,將繼續(xù)構(gòu)成2014年的發(fā)展趨勢(shì)。我們期盼找到那些未來(lái)的大贏家,他們懂得如何在新級(jí)別上融合連接性與傳感器。

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