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整體做工：碳纖與金屬的完美結合

有棱有角的造型或許就是這款華碩BU400商用超極本的最大特點，且先不談用料材質，就整機的邊角以及機身底部外殼那棱角分明的視覺設計，筆者敢說這不是“切糕”。簡單而言，這款筆記本給人的感覺就是硬朗、成熟，這或許就是商務人士想要的感覺。

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

再來說說BU400的用料做工，在華碩官方宣傳中我們了解到這款筆記本采用了碳纖與合金材質的結合，當筆者拿到這款產品時確實沒有發(fā)現(xiàn)多少塑料成分(僅以太網卡簡易卡口為塑料材質)。首先該機頂蓋采用碳纖維材質，再者機身部分采用合金材質。

拆除底殼：這就是高端商務風范?

華碩BU400的后蓋還是比較容易拿下的，不過需要注意兩側有卡扣與機身相連，實際上取下后蓋的時候不需要拆機撬棒。不過需要注意的是散熱口位置金屬比較單薄，用力不當會比較容易彎曲，畢竟這部分的金屬確實太薄了。

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卸除固定螺絲之后可以比較輕松拿下底殼

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底殼內部設計依然簡潔，合金材質很有質感

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卸除底殼后機身內部構造一覽

華碩BU400拆除底殼后剩余的整體，各個零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中，并配有兩個高密度散熱風扇，內部還設計有2.5英寸硬盤位。相比主板，電池的體積就要小了許多，受內部結構限制這塊電池體形做得并不大，占用面積不大。

細節(jié)觀摩：緊湊設計或許才是關鍵

在繼續(xù)深度拆解之前，我們先來仔細觀摩BU400的內部構造?？偟膩碚f，BU400機身內部結構還是比較緊湊的，主板、硬盤位、電池等部件基本上可以說是緊緊的挨在一起。散熱模塊被設計在屏幕轉軸下面，這是華碩自UX系列開始到現(xiàn)在一直在用的設計。

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在BU400內部，我們看不到太多的走線

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當然，屏線依舊長且繞

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BU400為用戶預留了一個2.5英寸硬盤倉

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采用雙聲道音響

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機身左右各一個

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SSD固態(tài)硬盤與無線網卡模塊挨在一起

仔細看來，BU400在一些細節(jié)的設計上還是很不錯的。比如該機內部多數(shù)部件上貼有緩沖泡沫膠，還有就是各個模塊之間的連線大多是軟性PCB而并非普通線材。當然優(yōu)點中還是參雜了一些小缺點，其中排布太緊密可以說是最大的小缺點。

卸除電池：PCIE固態(tài)硬盤體積濃縮

華碩BU400為了能夠讓用戶方面升級而預留了一個2.5英寸硬盤位，以及提供更好的散熱能力，從而犧牲了輕薄，這也說明了追求完美總會有失。接下來就要開始動手對小部件進行拆除，首先在進行細致拆機之前首先來看看電池，拆電池也是拆機的首要任務。

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BU400配備的電池

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電池容量53Wh

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SSD固態(tài)硬盤來自于SanDisk

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容量128GB的固態(tài)硬盤僅有兩塊閃存芯片，單芯片64GB

本次拆機的華碩BU400配備一塊容量較大的電池，從拆卸下來的電池上我們可以看到該電池容量有53Wh，而在我們之前的續(xù)航測試中，該機達到了7小時的成績。除此之外，我們還能發(fā)現(xiàn)該機內部的一些細節(jié)，比如該機的SSD固態(tài)硬盤的接口并非mSATA而是MINI PCI-E，體積上也非常的小，僅有一個無線網卡那么大。

零件部分：結構緊密背后是復雜

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內存、各項排線、讀卡器模塊、無線網絡模塊等等。華碩BU400機身內部的固定方式還是比較復雜的，首先卸除電池和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

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功能指示燈模塊

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功能指示燈模塊背面

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無線網卡模塊

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無線網卡模塊背面

前面我們看到華碩BU400配備的SSD固態(tài)硬盤與目前超極本中流行的產品不同，采用MINI PCI-E接口并且擁有更小的體積可能就是將來硬盤的趨勢。再看這里，無線網卡模塊依舊是單獨配備并且需要有天線，整合化時代應該不遠了。