據(jù)路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進口的依賴。

　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。

　　兩家工廠的最終建設協(xié)議預計在8月簽署。為吸引芯片公司在印度設廠，印度政府提供了包括25%的資本投資補貼、稅收減免和每家工廠512.4億盧比無息貸款等優(yōu)惠。從2011-2020年期間，印度對電子產(chǎn)品的需求預計增長近10倍，在2020年達到4000億美元。印度政府擔心，如果不在國內(nèi)建設大的生產(chǎn)基地，電子產(chǎn)品進口額將超過石油。