照明LED封裝創(chuàng)新思路探討 作者： 時(shí)間：2014-01-10 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 型材上設(shè)計(jì)出突條，根據(jù)需要銑出許多長(zhǎng)方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb線路板按照鋁型材的長(zhǎng)方形開(kāi)長(zhǎng)方孔，將pcb線路板粘貼或鉚合在鋁型材上，LED芯片則固定在鋁型材上的長(zhǎng)方形突臺(tái)上，再用金線將PCB板上的線路和芯片相連。這種生產(chǎn)工藝最好，熱阻只有一道，散熱效果最好，生產(chǎn)LED燈具的廠家應(yīng)優(yōu)先采用這種方案，其次是再鋁型材上做銅箔線路的方法。只有這樣的創(chuàng)新，才能有效的解決LED長(zhǎng)條形燈具的散熱問(wèn)題，也才能提高LED日光燈的質(zhì)量和壽命。本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/221777.htm 不斷的探索提升技術(shù)，LED照明的未來(lái)發(fā)展呈現(xiàn)出艷陽(yáng)高照之勢(shì)。 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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