在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。

在此次大會(huì)上，英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強(qiáng)了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設(shè)計(jì)，將開(kāi)創(chuàng)芯片制造的新時(shí)代，并在未來(lái)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表主題演講的英特爾CEO，帕特·基辛格分享了英特爾堅(jiān)持不懈追求更強(qiáng)算力的路徑，詳細(xì)介紹了即將推出的產(chǎn)品組合，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、英特爾? 至強(qiáng)? D-2700和1700處理器以及FPGA，并概述了英特爾新的系統(tǒng)級(jí)代工模式。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“結(jié)合RibbonFET、PowerVia、高數(shù)值孔徑光刻（High NA lithography）等先進(jìn)技術(shù)以及2.5D和3D封裝的發(fā)展，到2030年，英特爾希望能將單個(gè)設(shè)備中的晶體管數(shù)量從1千億個(gè)增加到1萬(wàn)億個(gè)?，F(xiàn)在對(duì)于技術(shù)專(zhuān)家們而言，既是最好的時(shí)代，也是最重要的時(shí)代，我們必須確保半導(dǎo)體能充分發(fā)揮出它在日常生活中至關(guān)重要的作用，滿足人們的需求?！?/p>

半導(dǎo)體的黃金時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)帷幕，這是一個(gè)需要芯片制造從傳統(tǒng)代工模式轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代。在提供傳統(tǒng)的晶圓制造服務(wù)之外，英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式還結(jié)合了先進(jìn)封裝、開(kāi)放的芯粒（chiplet）生態(tài)系統(tǒng)和軟件組件，以組裝、交付單個(gè)封裝中的系統(tǒng)，滿足世界對(duì)算力和完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)不斷增長(zhǎng)的需求。英特爾還在持續(xù)推進(jìn)制程工藝和分塊化芯片設(shè)計(jì)的革新，來(lái)滿足行業(yè)的需求。

在這個(gè)創(chuàng)新、增長(zhǎng)和發(fā)現(xiàn)的時(shí)代，技術(shù)將從根本上改變我們體驗(yàn)世界的方式。無(wú)所不在的計(jì)算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能，這四大超級(jí)技術(shù)力量將繼續(xù)通過(guò)相互聯(lián)合、充實(shí)與強(qiáng)化，創(chuàng)造更多的可能性，塑造技術(shù)的未來(lái)并讓人類(lèi)文明達(dá)到新高度。

具體而言，在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾預(yù)先展示了應(yīng)用新一代技術(shù)的下列產(chǎn)品架構(gòu)：

●  Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將通過(guò)分塊化芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)個(gè)人電腦的革新，這種設(shè)計(jì)可以提高制造效率、能效和性能。這是通過(guò)利用英特爾的Foveros互連技術(shù)，在3D配置中堆疊獨(dú)立的CPU、GPU、SoC和I/O模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的。業(yè)界對(duì)通用芯粒高速互聯(lián)開(kāi)放規(guī)范（UCIe?）的支持推動(dòng)了該平臺(tái)轉(zhuǎn)型，讓不同廠商基于不同制程工藝技術(shù)設(shè)計(jì)和制造的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)集成到一起，從而協(xié)同工作。

●  代號(hào)為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心顯卡，旨在解決高性能計(jì)算（HPC）和AI超級(jí)計(jì)算工作負(fù)載面臨的計(jì)算密度問(wèn)題。它還充分利用了英特爾的開(kāi)放軟件模式，使用oneAPI來(lái)簡(jiǎn)化API抽象和跨架構(gòu)編程。Ponte Vecchio由多個(gè)單元化的復(fù)雜設(shè)計(jì)組成，利用嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）和Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行連接。高速M(fèi)DFI互連允許封裝擴(kuò)展到兩個(gè)堆棧，使得單個(gè)封裝包含超過(guò)1千億個(gè)晶體管。

●  英特爾至強(qiáng)D系列處理器（包括D-2700和D-1700）適用于面向5G、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)和云應(yīng)用的邊緣應(yīng)用場(chǎng)景，且針對(duì)許多實(shí)際場(chǎng)景中常見(jiàn)的功率和空間限制等問(wèn)題進(jìn)行了改良。此外，這些芯片也是平鋪式基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的示例，不僅具備先進(jìn)的計(jì)算內(nèi)核，還能夠通過(guò)靈活的數(shù)據(jù)包處理器支持100G以太網(wǎng)，同時(shí)支持內(nèi)聯(lián)加密加速、時(shí)序協(xié)調(diào)運(yùn)算（TCC）、時(shí)效性網(wǎng)絡(luò)（TSN）和內(nèi)置AI流程優(yōu)化等。

●  FPGA技術(shù)始終是一款強(qiáng)大而靈活的硬件加速工具，在射頻（RF）應(yīng)用領(lǐng)域尤其適用。通過(guò)集成數(shù)字和模擬芯粒以及來(lái)自不同制程節(jié)點(diǎn)和代工廠的芯粒，英特爾已經(jīng)大大提高了效率，從而縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并最大限度地提高開(kāi)發(fā)人員的靈活性。英特爾將在不久的將來(lái)分享其基于芯粒解決方案的成果。

更多背景信息：第34屆Hot Chips大會(huì)議程 | 半導(dǎo)體無(wú)處不在（帕特·基辛格的署名文章）。