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          【技術知識】從LED封裝工藝解析LED死燈

          作者: 時間:2013-12-26 來源:網絡 收藏
          連接,如果此時燈能點亮,但隨滅引線溫度降低燈由亮變?yōu)椴涣?,那就證明是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱縮冷縮的本理,LED引線加熱時膨縮伸長取內部焊點接通,此時接通電流,LED就能一般發(fā)光,隨滅溫度下降LED引線收縮回復到常溫形態(tài),取內部焊點斷開,就點不亮了,那類方法屢試都是靈驗的。將那類虛焊的死燈兩引線焊正在一根金屬條上,用較濃的硫酸浸泡,使LED外部膠體溶解,膠體全部溶解后取出,正在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況,就能夠覓出是一焊還是二焊的問題,是金絲球焊機那個參數(shù)設放不對,還是其它緣由,以便改進方法和工藝,防行虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/221799.htm

            使用LED產品的使用者也會碰到死燈的現(xiàn)象,那就是LED產品使用一段時間后,發(fā)生死燈現(xiàn)象,死燈無兩類緣由,開路性死燈是焊接量量不好,或收架電鍍的量量無問題,LED芯片漏電流刪大也會形成不亮?,F(xiàn)正在很多LED產品為了降低成本沒無加抗靜電保護,所以容難出現(xiàn)被感當靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容難出現(xiàn)供電線路感當高壓靜電,以及供電線路疊加的尖峰脈沖,都會使LED產品蒙受不同程度的損壞。

            分之發(fā)生死燈的緣由無很多,不能逐一列舉,從封裝、使用、到使用各個環(huán)節(jié)都無可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,如何提高LED產品的量量,是封裝企業(yè)以及使用企業(yè)要高度注沉和認實研究的問題,從芯片、收架挑選,到零個工藝流程都要按照ISO2000量量體系來進行運做。只要那樣LED的產量才可能全面的提高,才能做到長壽命、高可靠。在使用的電路設想上,選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路,添加并聯(lián)路數(shù),采用恒流開關電流,刪設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。

          led燈相關文章:led燈原理



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          關鍵詞: LED LED封裝 LED燈

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