其次，高溫陶瓷基板 DBC的兩面都是銅箔，因此無論哪一面用來做印刷電路板的布線加工，或在后制程與散熱機(jī)構(gòu)件做焊錫作業(yè)，都具備優(yōu)異的制程加工性能。

另外，高溫陶瓷基板DBC與LED晶粒(Chip)有相近似的熱膨脹系數(shù)(CTE)，因此有些LED封裝業(yè)者正著手開發(fā)將高溫陶瓷基板DBC作為固晶座(或固晶基板)使用，即將LED晶粒(Chip)直接固著于高溫陶瓷基板DBC上。

圖3 高溫陶瓷基板DBC的縱剖面結(jié)構(gòu)

3、以焊錫制程取代第三層的鋁基板涂抹導(dǎo)熱膏(或使用導(dǎo)熱硅膠片)。

由于高溫陶瓷基板(DBC)的兩面都是銅箔，銅箔具備極佳的可焊錫性能。所以，只要將與高溫陶瓷基板(DBC)做接合的散熱機(jī)構(gòu)件做完成可焊錫性能處理，則高溫陶瓷基板(DBC)即可與后制程的散熱機(jī)構(gòu)件做焊錫作業(yè)。

總結(jié)

膠水耐候性能差，隨著時間的推移，會吸收空氣中的水分而不斷地劣化，降低其導(dǎo)熱性能，是LED應(yīng)用產(chǎn)品的一大隱憂。熱通路無膠水化制程的用料是金屬及陶瓷(高溫陶瓷基板(DBC))，材料穩(wěn)定性能高，較能承受溫度、水份、紫外線等影響，隨時間推移而劣化程度低，其導(dǎo)熱功效較不受環(huán)境與時間影響。而且無論是金屬還是陶瓷，其導(dǎo)熱系數(shù)都優(yōu)于膠水，熱通路無膠水化制程的初始導(dǎo)熱能力勝過熱通路用膠水制程。