COB有效改進散熱缺陷

　　COB技術(shù)沿用傳統(tǒng)半導體技術(shù)，即直接將LED芯片固定在印刷電路板(PCB)上。利用該技術(shù)，目前已有厚度僅達0.3毫米以下的LED。由于LED芯片直接與PCB板接觸，增加導熱面積，散熱問題得以改善。此封裝形式多以小功率芯片為主。

　　燈具散熱、光學、驅(qū)動IC設(shè)計舉足輕重

　　提高散熱效能延長燈具使用壽命

　　燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降低LED的PN接面溫度，提高LED燈具的壽命和實際光通量。與傳統(tǒng)光源不同的是，PCB即是LED的供電載體，同時也是散熱載體，因此，PCB和散熱器的散熱設(shè)計也尤為重要。此外，散熱材料的材質(zhì)、厚度、面積大小及散熱接口的處理、連接方式等都是燈具廠商所要考慮的因素。

　　光學設(shè)計應(yīng)妥善發(fā)揮LED標準

　　LED的方向性和點光源是不同于傳統(tǒng)光源的最典型特征之一，如何利用LED此兩大特性為燈具光學設(shè)計的關(guān)鍵。通過LED的二次光學設(shè)計，LED燈具可達到比較理想的配光曲線，如在室內(nèi)的整體照明中，要求燈具的亮度高，可使用透過率較高的燈罩以提高出光效率;另外也有燈具中加入導光板技術(shù)，使LED點光源成為面光源，提高其均勻度而防止眩光發(fā)生;此外部分輔助照明、重點照明則需要一定的聚光效果以突顯被照物，則可以選擇配一些聚光透鏡或反光杯來達到光學要求。

　　驅(qū)動設(shè)計須確保恒流輸出量

　　LED對驅(qū)動電路的要求為保證恒流輸出，因LED正向工作時，LED正向電壓相對變化區(qū)域很小，為保證LED驅(qū)動電流的恒定也就是確保LED輸出功率的恒定。另外，調(diào)光設(shè)計也是目前驅(qū)動電路的主流設(shè)計之一，此在一些情景照明中應(yīng)用較多，根據(jù)不同環(huán)境調(diào)配不同亮度，充分達到節(jié)能效果。目前驅(qū)動器的主要設(shè)計方向圍繞在提高電源功率因子、降低耗電量、提高控制精度及加快響應(yīng)速度為主。除了驅(qū)動電源的設(shè)計之外，PCB布線及串并聯(lián)方式也是設(shè)計考慮。

　　標準制定不可或缺

　　LED照明作為一個嶄新的領(lǐng)域，需要產(chǎn)品標準、測量標準、控制與接口標準等的制定，加上目前市面上的LED照明產(chǎn)品良莠不齊，眾多產(chǎn)品信息皆不夠完整，容易誤導消費者，同時還有來自包括有機發(fā)光二極管(OLED)等其他高效率光源和傳統(tǒng)低價光源之競爭，LED照明產(chǎn)業(yè)急需一套完善的標準體系來維護和促進產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。目前美國的能源部(DOE)正在積極推動關(guān)于半導體照明的相關(guān)標準，中國大陸、臺灣、韓國、日本等也都在積極展開LED標準的制定工作。

　　照明用大功率LED技術(shù)挑戰(zhàn)重重

　　雖然LED在室內(nèi)照明的重點照明和裝飾照明獲得發(fā)揮空間，但LED離真正的通用照明或者環(huán)境照明還存在諸多挑戰(zhàn)，如初期成本、低色溫的發(fā)光效率、顯色指數(shù)及系統(tǒng)的可靠性等。

　　透過整體系統(tǒng)優(yōu)化降低初期成本

　　就室內(nèi)照明而言，尤其是家庭照明對成本相對比較敏感，雖然LED燈的款式不斷增加，發(fā)光效率也越來越高，但價格昂貴的問題依然存在。此有待進一步調(diào)降LED光源價格，同時須要從整體系統(tǒng)的層面去優(yōu)化設(shè)計，降低總成本。從緊湊型熒光燈在剛進入市場初期的15美元左右降低至目前的1.5美元以下，由此可知，隨著市場不斷發(fā)展，不久的將來，LED燈的價格也較為普羅大眾接受。

　　擺脫熒光粉限制低色溫發(fā)光效率