-SPACING: 0px; FONT: 14px/23px ''Microsoft YaHei'', 宋體, 黑體; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(85,85,85); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; WIDOWS: 2; ORPHANS: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px"> 3.在PCB回流焊接完成后，通過對焊點位置進行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠，溶劑。 4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹脂。
5.用非含銀材料替代。
6.完善硫化反應可靠性測試標準，以便更準確評估產品抗硫化能力。
加入技術交流群
評論