白光LED的封裝技術（Package Technology）
1、固晶制作：
○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。
○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。 ○4 固晶位置是否置中。
○5 注意烤箱溫度及時間。
2、焊線制作：
○1 加熱溫度。 ○2 晶求大小。 ○3 焊線的位置。 ○4 線弧。
3、點膠制作
○1 注意環(huán)氧樹脂和硬化劑比例。 ○2 點膠時不要把線弄斷。
○3 確實把線蓋住。 ○4 注意膠亮。
○5 注意烤膠溫度和時間。
4、灌膠制作
○1 注意環(huán)氧樹脂和硬化劑比例。 ○2 注意烤膠溫度和時間。
○3 灌膠時不要把線弄斷。

圖六：LED Lens Design ＆ 封裝流程