高功率LED散熱待提高,替代基板技術(shù)成熱點(diǎn)
在當(dāng)前LED的應(yīng)用當(dāng)中,液晶電視背光和照明等兩大領(lǐng)域的應(yīng)用加速成長(zhǎng),大功率LED的使用越來(lái)越多,同時(shí)相關(guān)散熱技術(shù)也日益重要。為了追求更佳的散熱解決方案,目前各大LED外延、芯片廠商都已投入研究各種替代基板技術(shù),其中包括銅等金屬基板技術(shù),以及陶瓷、鉆石鍍膜等不同材質(zhì)作為基板的技術(shù),希望能改善高功率LED的散熱效果。目前已有部份廠商開(kāi)始小量試產(chǎn)出貨,但總體上都未達(dá)量產(chǎn)階段。
所謂替代基板技術(shù),目前較多廠商投入開(kāi)發(fā)的是金屬基板技術(shù),也就是在藍(lán)寶石基板上長(zhǎng)晶后,取掉基板,改鍍一層金屬,用以代替底層。此新技術(shù)的開(kāi)發(fā)主要系因應(yīng)高功率LED在散熱方面的高要求,因?yàn)榻饘俚膶?dǎo)熱性比較好,能夠更好的散熱。但對(duì)于藍(lán)寶石基板的需求還是沒(méi)變。
理想上,LED業(yè)界現(xiàn)在也研究使用替代性基板技術(shù)、取代藍(lán)寶石基板,能將藍(lán)寶石基板重復(fù)使用,就像回收一樣。也即外延長(zhǎng)在藍(lán)寶石上后,取下基板,可以重新拿去長(zhǎng)晶,但目前困難度仍很大,因?yàn)榛彘L(zhǎng)晶后很容易遭破壞,從而影響了其再利用的效果。
目前在LED外延、芯片廠商中,臺(tái)灣LED廠商相當(dāng)積極,晶電、泰谷都已投入其它能替代藍(lán)寶石基板的技術(shù)開(kāi)發(fā),希望能使大功率LED達(dá)到更好的散熱效果。同時(shí)所研發(fā)的方向并不局限于金屬基板,據(jù)了解,主要是因?yàn)榻饘儆袩釢q冷縮的問(wèn)題,兩個(gè)不同性質(zhì)的金屬在熱環(huán)境下,容易發(fā)生裂開(kāi)的狀況。
璨圓則已積極投入銅鎢基板技術(shù)LED芯片的開(kāi)發(fā),現(xiàn)階段主要用于生產(chǎn)微投影光源LED產(chǎn)品。據(jù)悉,藍(lán)寶石基板的驅(qū)動(dòng)功率小,也不能導(dǎo)熱,而銅鎢基板可以驅(qū)動(dòng)6W-7W功率,適用于微型投影產(chǎn)品。
璨圓與國(guó)際大廠進(jìn)行專利合作、推出應(yīng)用在微投影機(jī)的高亮度綠光LED芯片已于今年5月份開(kāi)始小量試產(chǎn),6月起放量出貨。預(yù)計(jì)至今年底,綠光芯片占璨圓營(yíng)收比重上看10%,單月出貨量將達(dá)100萬(wàn)顆以上。公司預(yù)期,未來(lái)銅鎢基板LED也有機(jī)會(huì)應(yīng)用到照明或部分背光源產(chǎn)品。
評(píng)論